具有多尺度孔洞的制件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108297469B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201810021827.9

    申请日:2018-01-10

    Abstract: 本发明涉及一种用于熔融沉积成型3D打印的具有微米级孔洞的组合物的制备方法及其应用。本发明将高分子材料颗粒用单螺杆挤出机做成线材,然后采用处于临界压力和临界温度以上的超临界CO2流体,利用其高密度和低粘度、扩散系数大的特点,浸入到高分子基材中,最后突然泄压,在高分子基材内部形成微米级孔洞,孔洞大小为0.5‑100um。采用该组合物可以制备具有多尺度孔洞的制件,其具有两类不同尺度的孔洞,第一类是在熔融沉积成型打印过程中形成,孔洞大小为0.1‑1mm,另一类是上述组合物自身形成,孔洞大小为0.1‑50um。

    一种用于熔融沉积成型3D打印机的组合物、制备及其应用

    公开(公告)号:CN107936459B

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201711281110.X

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本发明涉及一种用于熔融沉积成型3D打印机的组合物、制备及应用。该组合物由高分子聚合物连续相、发泡剂相、低熔点合金相三相组成。采用该组合物进行熔融沉积3D打印成制件,放入中频电磁感应炉中加热6‑10秒,可在制件内部形成微米级孔隙,得到多孔制件。该发明主要针对熔点在200℃以上的工程塑料制件的无模具发泡。要想使工程塑料在制备过程和3D打印过程中均不发泡,而使3D打印完成的制件发泡,必须要使用分解温度较高的化学发泡剂。而要使得打印制件发泡后保持其形状,就不能使用传统的传导加热,要使用感应加热,则要加入熔点较低的金属粉末或合金粉末。

    一种用于熔融沉积成型3D打印机的组合物、制备及其应用

    公开(公告)号:CN107936459A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711281110.X

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本发明涉及一种用于熔融沉积成型3D打印机的组合物、制备及应用。该组合物由高分子聚合物连续相、发泡剂相、低熔点合金相三相组成。采用该组合物进行熔融沉积3D打印成制件,放入中频电磁感应炉中加热6-10秒,可在制件内部形成微米级孔隙,得到多孔制件。该发明主要针对熔点在200℃以上的工程塑料制件的无模具发泡。要想使工程塑料在制备过程和3D打印过程中均不发泡,而使3D打印完成的制件发泡,必须要使用分解温度较高的化学发泡剂。而要使得打印制件发泡后保持其形状,就不能使用传统的传导加热,要使用感应加热,则要加入熔点较低的金属粉末或合金粉末。

Patent Agency Ranking