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公开(公告)号：CN110354926A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910794995.6
申请日：2019-08-27
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控技术领域，提供电渗微泵装置，包括多孔介质；第一流体微流道，位于多孔介质的第一侧，且在第一流体微流道的端部形成有第一微流道驱动段；第二流体微流道，位于多孔介质的第二侧，且在第二流体微流道的端部形成有第二微流道驱动段；电极微流道，独立于第一流体微流道和第二流体微流道设置，在第一微流道驱动段和第二微流道驱动段之间形成电势差。该电渗微泵装置通过在第一流体微流道和第二流体微流道之间设置多孔介质增大了电渗微泵装置的背压，扩大了其使用范围，流动稳定性好、填充难度小、体积小且易集成。并且可避免因电极和流体接触所引起的电解、气泡和焦耳热的产生，无需考虑气泡对流道堵塞引起的流速减小与流动缓慢。
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公开(公告)号：CN110354926B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910794995.6
申请日：2019-08-27
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微流控技术领域，提供电渗微泵装置，包括多孔介质；第一流体微流道，位于多孔介质的第一侧，且在第一流体微流道的端部形成有第一微流道驱动段；第二流体微流道，位于多孔介质的第二侧，且在第二流体微流道的端部形成有第二微流道驱动段；电极微流道，独立于第一流体微流道和第二流体微流道设置，在第一微流道驱动段和第二微流道驱动段之间形成电势差。该电渗微泵装置通过在第一流体微流道和第二流体微流道之间设置多孔介质增大了电渗微泵装置的背压，扩大了其使用范围，流动稳定性好、填充难度小、体积小且易集成。并且可避免因电极和流体接触所引起的电解、气泡和焦耳热的产生，无需考虑气泡对流道堵塞引起的流速减小与流动缓慢。
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公开(公告)号：CN108362627A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810083667.0
申请日：2018-01-29
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
CPC classification number: G01N15/10 , G01N15/00 , G01N15/1031 , G01N15/1056 , G01N2015/0003 , G01N2015/0065 , G01N2015/1006 , G01N2015/1075 , G01N2015/1087
Abstract: 本发明提供一种电阻式微传感器，包括待测液流道、两个微电极流道和微电阻检测线路；其中，两个微电极流道对称设置于待测液流道的两侧，微电极流道内填充导电液体形成微电极，微电极流道和待测液流道内的待测液构成微电阻，两个微电极流道均与微电阻检测线路相连接。本发明在微电极流道内填充导电液体形成微电极，与现有技术采用金属溅射的方法在微流道的下部沉积出微电极相比，不需溅射贵重金属(如铂、金等)，提高了电阻式微传感器的稳定性，具有工艺简单、耗时短的优点，降低了成本。当有待测液或微粒通过待测液流道时，通过微电阻检测线路检测电阻值的变化，并通过监测微电阻的阻值变化规律，可分析得到待测液的流速、体积、组分等参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108362627B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810083667.0
申请日：2018-01-29
Applicant: 中国科学院理化技术研究所 , 中国科学院大学
Abstract: 本发明提供一种电阻式微传感器，包括待测液流道、两个微电极流道和微电阻检测线路；其中，两个微电极流道对称设置于待测液流道的两侧，微电极流道内填充导电液体形成微电极，微电极流道和待测液流道内的待测液构成微电阻，两个微电极流道均与微电阻检测线路相连接。本发明在微电极流道内填充导电液体形成微电极，与现有技术采用金属溅射的方法在微流道的下部沉积出微电极相比，不需溅射贵重金属(如铂、金等)，提高了电阻式微传感器的稳定性，具有工艺简单、耗时短的优点，降低了成本。当有待测液或微粒通过待测液流道时，通过微电阻检测线路检测电阻值的变化，并通过监测微电阻的阻值变化规律，可分析得到待测液的流速、体积、组分等参数。
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公开(公告)号：CN108380065B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201810245088.1
申请日：2018-03-23
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种聚二甲基硅氧烷多孔膜及其制备方法和应用。所述基于致孔剂的聚二甲基硅氧烷多孔膜的制备方法包括：聚二甲基硅氧烷与固化剂搅拌，得到聚二甲基硅氧烷填充剂；将糖溶于溶剂中配制成饱和糖溶液，过滤，得到致孔剂饱和糖溶液,或是直接将糖研磨并用过滤筛过滤得到致孔剂粉末；将聚二甲基硅氧烷填充剂与致孔剂饱和糖溶液/致孔剂粉末混合，搅拌，得到含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂；将含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂进行匀膜，烘烤，得到聚二甲基硅氧烷多孔膜。所得聚二甲基硅氧烷多孔膜具有成本低、稳定性好、通透性好、微孔孔径分布均匀、厚度易控制等优点；不仅可用于环境监测、过滤、电池的生产等方面，还可用于微流控技术中。
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公开(公告)号：CN110387211B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201810359844.3
申请日：2018-04-20
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种热界面材料，包括液态金属，以及内有孔洞或微流道的薄膜材料，所述液态金属填充在所述孔洞或微流道内，所述液态金属的总体积占所述薄膜材料总体积的30％～75％。本发明将液态金属填充于薄膜材料内的孔隙中而形成的热界面材料，大大提升了金属流体在器件连接处导热性能的稳定，避免金属流体在器件连接处的泄漏问题；所述的热界面擦料相较于常规硅油基热界面材料其导热性能也有很大提高，确保了材料的散热效果。
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公开(公告)号：CN110387211A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201810359844.3
申请日：2018-04-20
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种热界面材料，包括液态金属，以及内有孔洞或微流道的薄膜材料，所述液态金属填充在所述孔洞或微流道内，所述液态金属的总体积占所述薄膜材料总体积的30％～75％。本发明将液态金属填充于薄膜材料内的孔隙中而形成的热界面材料，大大提升了金属流体在器件连接处导热性能的稳定，避免金属流体在器件连接处的泄漏问题；所述的热界面擦料相较于常规硅油基热界面材料其导热性能也有很大提高，确保了材料的散热效果。
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公开(公告)号：CN108380065A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810245088.1
申请日：2018-03-23
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
CPC classification number: B01D71/70 , B01D67/0002
Abstract: 本发明涉及一种聚二甲基硅氧烷多孔膜及其制备方法和应用。所述基于致孔剂的聚二甲基硅氧烷多孔膜的制备方法包括：聚二甲基硅氧烷与固化剂搅拌，得到聚二甲基硅氧烷填充剂；将糖溶于溶剂中配制成饱和糖溶液，过滤，得到致孔剂饱和糖溶液,或是直接将糖研磨并用过滤筛过滤得到致孔剂粉末；将聚二甲基硅氧烷填充剂与致孔剂饱和糖溶液/致孔剂粉末混合，搅拌，得到含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂；将含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂进行匀膜，烘烤，得到聚二甲基硅氧烷多孔膜。所得聚二甲基硅氧烷多孔膜具有成本低、稳定性好、通透性好、微孔孔径分布均匀、厚度易控制等优点；不仅可用于环境监测、过滤、电池的生产等方面，还可用于微流控技术中。
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