公开(公告)号：CN110739526B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201911043256.X

申请日：2019-10-29

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 石先玉 ,  万里兮

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线射频前端封装制造方法，包括：步骤S1：在基板上制作完成的天线网络模块；步骤S2：将步骤S1完成的天线网络模块反转并进行芯片倒装及塑封；步骤S3：在步骤S2完成的塑封层表面制备金属层并进行刻蚀生成表面电路网络；步骤S4：在步骤S3完成的表面电路网络中的引出焊盘上制备电气连接孔；以及步骤S5：在所述电路网络表面行植球操作，完成天线射频前端封装制造；该方法基于传统成熟的基板制作工艺，将射频芯片组装在天线的背面，并塑封起来，提高了封装的可靠性。

公开(公告)号：CN110739526A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201911043256.X

申请日：2019-10-29

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 石先玉 ,  万里兮

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线射频前端封装制造方法，包括：步骤S1：在基板上制作完成的天线网络模块；步骤S2：将步骤S1完成的天线网络模块反转并进行芯片倒装及塑封；步骤S3：在步骤S2完成的塑封层表面制备金属层并进行刻蚀生成表面电路网络；步骤S4：在步骤S3完成的表面电路网络中的引出焊盘上制备电气连接孔；以及步骤S5：在所述电路网络表面行植球操作，完成天线射频前端封装制造；该方法基于传统成熟的基板制作工艺，将射频芯片组装在天线的背面，并塑封起来，提高了封装的可靠性。