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公开(公告)号：CN118739021A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410656123.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01S5/14
Abstract: 本公开提供一种外腔激光器，包括：半导体光增益芯片和硅光波导芯片，所述硅光波导芯片包括：耦合器、第一热相移器、微环滤波器和反射镜；耦合器和微环滤波器的输入端连接，微环滤波器的输出端和反射镜的输入端连接；第一热相移器设置在耦合器和微环滤波器的输入端之间的波导上；微环滤波器包括至少三个跑道型的微环谐振器，每个微环谐振器上设置有热相移器；半导体光增益芯片发出的激光通过耦合器进入微环滤波器，从微环滤波器进入反射镜，从反射镜的输出端输出。相较于现有的圆型的微环谐振器，本公开的微环滤波器中采用跑道型的微环谐振器紧凑排列，大幅降低了外腔激光器结构需要的芯片面积，同时实现了更宽调谐、更窄线宽的激光输出。
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公开(公告)号：CN117111228A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310913563.9
申请日：2023-07-24
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本公开提供一种端面耦合器件，包括：衬底；位于所述衬底上的端面耦合结构；至少部分覆盖所述端面耦合结构的包覆层；其中，所述端面耦合结构中至少包括：光斑放大波导和过渡波导；所述光斑放大波导，由锥形波导队列组成，用于对输入光的光模式进行放大；所述锥形波导队列是由多个锥形波导构成的组合结构，其一端为耦合端，另一端与所述过渡波导的一端连接；所述过渡波导，连接在标准波导和所述光斑放大波导之间，用于将所述标准波导的输入光过渡到所述光斑放大波导。本公开提供的端面耦合器件，对制备工艺要求较低，结构紧凑，具有较高耦合容差。
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公开(公告)号：CN220526040U
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202321955693.0
申请日：2023-07-24
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本公开提供一种端面耦合器件，包括：衬底；位于所述衬底上的端面耦合结构；至少部分覆盖所述端面耦合结构的包覆层；其中，所述端面耦合结构中至少包括：光斑放大波导和过渡波导；所述光斑放大波导，由锥形波导队列组成；所述锥形波导队列是由多个锥形波导构成的组合结构，其一端为耦合端，另一端与所述过渡波导的一端连接；所述过渡波导，连接在标准波导和所述光斑放大波导之间。本公开提供的端面耦合器件，对制备工艺要求较低，结构紧凑，具有较高耦合容差。
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