公开(公告)号：CN110255491A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201910570913.X

申请日：2019-06-27

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 陈创录 ,  李志强 ,  张劭龙 ,  张以涛 ,  侯喆 ,  张海英

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  A61B5/02

Abstract: 一种MEMS压力传感器封装结构及封装方法。该封装结构包括柔性电路板；MEMS压力传感器，固定于柔性电路板的一表面，并与柔性电路板电气连接，其包含压力敏感结构；刚性外壳，形成一开放式容腔，开放式容腔内容置有MEMS压力传感器；以及封装填充剂，填充于开放式容腔，并覆盖于MEMS压力传感器的压力敏感结构及裸露的金线上，且在开放式容腔外形成一凸起部；其中，封装填充剂能将脉搏压力传导至MEMS压力传感器的压力敏感结构，使MEMS压力传感器能够采集脉搏压力信号。本发明通过在MEMS传感器周围固定刚性外壳，保护其与基板的电气连接，用封装填充剂作为压力传导的介质，提高了传感器的稳定性和灵敏度。