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公开(公告)号：CN111755950B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202010616307.X
申请日：2020-06-30
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 雄芯光电科技有限责任公司
Abstract: 本公开提供一种电极部分覆盖脊条的DFB激光器，包括：衬底层；下限制层，位于衬底层上；下波导层，位于下限制层上；有源层，位于下波导层上；上波导层，位于有源层上；上限制层，位于上波导层上，其内设置有光栅，沿上限制层设置有一纵向脊波导；欧姆接触层，覆于脊波导上表面共同构成脊条结构；绝缘层，位于上限制层表面及脊条结构侧壁；以及P面电极，覆于脊条结构中间段的表面并沿绝缘层延伸出一外部接入电极；其中，脊条结构的两端未覆盖P面电极的部分分别形成第一区域和第二区域。
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公开(公告)号：CN113725347B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202111017954.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种光电子芯片的混叠集成封装装置及其封装方法，装置包括：光电子芯片，所述光电子芯片上设置有多个功能单元；所述多个功能单元分为需要整体温度稳定与需要局部温度快速调谐两种类型；所述多个功能单元中至少有一个为需要局部温度快速调谐的功能单元；所述需要局部温度快速调谐的功能单元周围刻蚀有空气槽，用于隔离该功能单元与其他功能单元即需要整体温度稳定的功能单元的热量；使得这两种类型的功能单元的热量互不干扰，减少光电子芯片内部不同区域的温度互相串扰。这样的设计满足了光电子芯片对整体温度高稳定与局部温度快速精细调谐的双重要求。
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公开(公告)号：CN113687530B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202111017879.7
申请日：2021-08-31
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种硅基电光调制器及其制备方法。方法包括选择SOI晶圆，SOI晶圆为多层结构，自下而上为硅衬底、第一二氧化硅埋层、顶部硅层；顶部硅层中制备第二二氧化硅埋层，将顶部硅层分为上下两层，上层为第一硅层，下层为波导层，第二二氧化硅埋层一部分向上凸起，使下方波导层形成脊形结构，脊形结构向上凸起部分为硅波导，第二二氧化硅埋层内部存在压应力，向外挤压第一硅层及波导层，使硅波导左、右上角因受挤压引起原子排列改变，在硅波导中诱导出二阶非线性极化率；第一硅层上设置GSG单驱动共面波导行波电极，使得其施加的电场可以到达硅波导。本发明克服了常规硅电光调制器的带宽受限于载流子运输时间很难再提高的问题且插损小、可3D光子集成。
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公开(公告)号：CN114006263B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202111268114.0
申请日：2021-10-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种硅基集成的外腔窄线宽激光器，包括：硅衬底，上表面为外延生长区；增益芯片，通过异质外延或异质键合于外延生长区的一端；多模干涉波导结构，外延生长于外延生长区内，输入端与增益芯片的反馈光端面相对；反射结构，设于外延生长区的一端，与多模干涉波导结构的输出端耦合。该激光器不仅可以实现单模选择，由于多模干涉波导结构3的端面形成的外腔结构，还可以实现线宽压窄。
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公开(公告)号：CN113406468B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202110674993.0
申请日：2021-06-17
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供一种基于TEC的光电子器件测试平台，包括：散热片，顶部设置有固定槽，底部设置有多组散热鳍片；TEC单元，嵌入设置于所述固定槽中；导热板，用于作为测试平面承载待测试光电子器件；以及磁性固定条，能够通过动态组合配置以约束所述待测试光电子器件。从而缓解现有技术中光电子器件测试时测试精度受光电子器件的工作状态稳定性影响大，同时也受测试环境温度影响较大；测试过程中容易因光电子器件固定不当，导致器件损坏、光纤连接中断而使得测试效率低等技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113038306B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110322915.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种光网络安全通信方法，包括：接收不同类型的终端网络数据，对终端网络数据进行加密；按照预设切片序列，将加密后的终端网络数据随机切分为多个数据块；以及，按照预设穿越序列，在公共网络中将多个数据块随机分配到多条数据隧道中进行传输。本发明还提供了一种光网络安全通信装置、电子设备及介质。本发明实现不同网络终端数据，高速、安全的在公共网络中传输，实现不同类型的终端网络安全地互联互通。
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公开(公告)号：CN115733558A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211395099.0
申请日：2022-11-07
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H04B10/61 , H04B10/50 , H04B10/556 , H04B10/63
Abstract: 本公开提供了一种激光通信方法、激光通信接收端、发射端和激光通信系统，应用于接收端的方法包括：利用第一望远镜接收发射端发射的目标光信号；利用第一偏振分束器处理目标光信号，得到第一偏振光和第二偏振光；针对第一偏振光和第二偏振光中的任一偏振光，利用第一光分波器处理偏振光，得到多个波长不同的第一分信号；针对每两个波长相同的第一分信号，利用平衡探测装置处理两个第一分信号，得到传输子信号，其中，传输信号包括多个不同波长的传输子信号；利用数字信号处理器处理多个传输子信号，得到传输信号。
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公开(公告)号：CN113411134B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110695638.1
申请日：2021-06-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H04B10/516 , H04B10/61 , H04B10/64 , H04B10/85
Abstract: 本公开提供一种相干光通信的物理层安全通信装置，包括：发送端，能够在用户信息中填充冗余数据，形成填充数据；并通过对相干光进行携带所述填充数据的调制，形成数据相干光并输出；接收端，能够接收所述数据相干光，通过对所述数据相干光进行处理得到所述填充数据；并通过对处理得到所述填充数据进行恢复，得到所述用户信息。本公开还提供了一种相干光通信的物理层安全通信方法。实现物理层安全具备无需密钥管控分发、无需复杂计算和直接面向底层数据；实现了低时延、低功耗特点，正在被应用到越来越多的高速率安全场景。
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公开(公告)号：CN112366517B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011250258.9
申请日：2020-11-10
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种调谐激光器芯片，包括：后向光栅区(1)、第一增益区(2)、微环谐振腔(c)及前向光栅区(5)；所述微环谐振腔(c)包括依次环形连接的第二增益区(3)、第一多模干涉波导(6)、调相区(4)及第二多模干涉波导(7)；所述后向光栅区(1)连接至所述第一增益区(2)，所述第一增益区(2)连接至所述第一多模干涉波导(6)，所述前向光栅区(5)连接至所述第二多模干涉波导(7)；其中，所述后向光栅区(1)与所述前向光栅区(5)构成布拉格反射谐振腔，所述第二增益区(3)与所述调相区(4)构成增益谐振腔。该激光器芯片可以实现对L波段光谱的精细调谐及宽范围调谐并避免跳模。
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公开(公告)号：CN114006263A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111268114.0
申请日：2021-10-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种硅基集成的外腔窄线宽激光器，包括：硅衬底，上表面为外延生长区；增益芯片，通过异质外延或异质键合于外延生长区的一端；多模干涉波导结构，外延生长于外延生长区内，输入端与增益芯片的反馈光端面相对；反射结构，设于外延生长区的一端，与多模干涉波导结构的输出端耦合。该激光器不仅可以实现单模选择，由于多模干涉波导结构3的端面形成的外腔结构，还可以实现线宽压窄。
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