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发明公开
一种半导体激光器引脚式封装结构及方法无效

公开(公告)号：CN104377542A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410730192.1

申请日：2014-12-04

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 李璟 , 王国宏 , 毕瑞祥 , 杨华

IPC: H01S5/02 , H01S5/022

Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器引脚式封装结构及方法。所述封装结构包括：正极管舌、负极管舌、环氧树脂透镜；半导体激光器芯片的负极通过焊料粘结在负极管舌上，芯片与负极管舌平行；所述半导体激光器芯片的正极通过金线与正极管舌相连；所述正极管舌和负极管舌由所述环氧树脂透镜所封装，所述正极管舌和负极管舌作为所述半导体激光器的正极引脚和负极引脚自所述环氧树脂透镜引出。本发明具有封装结构简单、封装工艺简化、成本低、可靠性好等优点。

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