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公开(公告)号:CN103489968B
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201310407479.6
申请日:2013-09-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种利用AlInGaN制作氮化镓外延薄膜的方法,包括以下步骤:步骤1:取一外延衬底;步骤2:在外延衬底上外延一致密薄层,该致密薄层作为后续氮化镓外延的成核层;步骤3:暂停生长,使致密薄层发生分解,得到疏松薄层;步骤4:在疏松薄层上,外延氮化镓薄膜。本发明的方法是采用AlInGaN四元合金作为氮化镓外延的成核层,利用In原子的易析出特性生成非致密的AlInGaN外延层来释放来自晶格失配的应力,从而获得高质量的氮化镓外延薄膜。
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公开(公告)号:CN103489968A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201310407479.6
申请日:2013-09-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L33/0066
Abstract: 一种利用AlInGaN制作氮化镓外延薄膜的方法,包括以下步骤:步骤1:取一外延衬底;步骤2:在外延衬底上外延一致密薄层,该致密薄层作为后续氮化镓外延的成核层;步骤3:暂停生长,使致密薄层发生分解,得到疏松薄层;步骤4:在疏松薄层上,外延氮化镓薄膜。本发明的方法是采用AlInGaN四元合金作为氮化镓外延的成核层,利用In原子的易析出特性生成非致密的AlInGaN外延层来释放来自晶格失配的应力,从而获得高质量的氮化镓外延薄膜。
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