公开(公告)号：CN119545933A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411623896.9

申请日：2024-11-14

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 叶振华 ,  陈燕 ,  李辉豪 ,  王进东 ,  廖清君 ,  孙常鸿 ,  彭志坚 ,  符秀丽 ,  李媛媛 ,  吴昊

IPC: H10F39/12 ,  H10F77/12

Abstract: 本发明涉及一种三维堆叠的紫外–红外双色面阵探测芯片，包括紫外探测层，衬底，红外探测层，填充胶以及读出电路，紫外探测层和红外探测层均为平面结构；紫外探测层制备在红外探测层的背面，紫外探测层和红外探测层之间设置衬底；红外探测芯片的每个像素单元与紫外探测芯片的每个像素单元一一对应，每个紫外光敏元和红外光敏元信号独立输出到红外探测层一侧的读出电路。本发明解决了现有的紫外–红外双色集成探测器没有有效阵列化、以及红外探测部分性能弱的问题，克服了不同波段光敏材料直接叠层生长难以获得高质量材料的困难。