一种柔性InGaAs探测器的制备方法

    公开(公告)号:CN110224045B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201910411821.7

    申请日:2019-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种柔性InGaAs探测器的制备方法:在InP衬底上覆盖单层石墨烯,然后再生长InGaAs探测器结构材料和制备InGaAs探测器结构,最后将InGaAs探测器结构与InP衬底剥离。本发明可以方便地进行高质量InP和InGaAs外延层的生长;在器件制备工艺过程中保留了衬底,为器件工艺操作带来很大的方便;利用单层石墨烯的特性可以方便地采用热释放胶带与衬底剥离,从而实现柔性InGaAs探测器的制备。本发明还可以推广到其他柔性III‑V族半导体器件的制备中,具有很好的通用性。

    表征InGaAs探测器材料缺陷与器件性能关联性的方法

    公开(公告)号:CN110987981A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911093483.3

    申请日:2019-11-11

    Abstract: 本发明公开了一种表征InGaAs探测器材料缺陷与器件性能关联性的方法,方法步骤为:对InGaAs探测器件进行电镜镜检,对镜检后的正常InGaAs探测器件进行电流-电压性能测试,之后对电流-电压测试中的正常器件和问题器件均进行微光显微镜测试,微光显微镜测试可以看出问题器件存在亮点,对微光显微镜测试中出现的亮点处进行聚焦离子束刻蚀,并用透射电子显微镜进行测试,透射电子显微镜测试反映出该处存在缺陷。此方法提出了将InGaAs探测器材料缺陷与器件性能建立关联性的方法,对器件性能研究有较好的通用性。

    一种柔性InGaAs探测器的制备方法

    公开(公告)号:CN110224045A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910411821.7

    申请日:2019-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种柔性InGaAs探测器的制备方法:在InP衬底上覆盖单层石墨烯,然后再生长InGaAs探测器结构材料和制备InGaAs探测器结构,最后将InGaAs探测器结构与InP衬底剥离。本发明可以方便地进行高质量InP和InGaAs外延层的生长;在器件制备工艺过程中保留了衬底,为器件工艺操作带来很大的方便;利用单层石墨烯的特性可以方便地采用热释放胶带与衬底剥离,从而实现柔性InGaAs探测器的制备。本发明还可以推广到其他柔性III-V族半导体器件的制备中,具有很好的通用性。

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