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公开(公告)号：CN109292728A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811497519.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 中国科学院大学
Abstract: 本发明提供一种可拆卸封装结构及其制备方法，可拆卸封装结构包括：基板，所述基板的上表面形成有凹槽；可拆卸盖板，所述可拆卸盖板卡置于所述凹槽的内部，以在所述可拆卸盖板与所述凹槽底部之间形成密封空腔；MEMS器件结构，密封于所述密封空腔内。本发明提供的可拆卸封装结构在对MEMS器件结构提供足够的保护的前提下，结构紧凑，大大减小整体封装结构的尺寸，整个封装结构灵活多变，其可拆卸功能大大增加其封装保护范围；可拆卸封盖结构的制备方法中利用湿法腐蚀形成，且其加工尺寸具有很高的鲁棒性，工艺简单，易于实现，可以实现与IC芯片的系统级封装，可通过倒装工艺减少系统级封装的整体尺寸。
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公开(公告)号：CN109292728B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201811497519.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 中国科学院大学
Abstract: 本发明提供一种可拆卸封装结构及其制备方法，可拆卸封装结构包括：基板，所述基板的上表面形成有凹槽；可拆卸盖板，所述可拆卸盖板卡置于所述凹槽的内部，以在所述可拆卸盖板与所述凹槽底部之间形成密封空腔；MEMS器件结构，密封于所述密封空腔内。本发明提供的可拆卸封装结构在对MEMS器件结构提供足够的保护的前提下，结构紧凑，大大减小整体封装结构的尺寸，整个封装结构灵活多变，其可拆卸功能大大增加其封装保护范围；可拆卸封盖结构的制备方法中利用湿法腐蚀形成，且其加工尺寸具有很高的鲁棒性，工艺简单，易于实现，可以实现与IC芯片的系统级封装，可通过倒装工艺减少系统级封装的整体尺寸。
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公开(公告)号：CN109592634B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201811495818.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 中国科学院大学
Abstract: 本发明提供一种有源基板及其制备方法，有源基板包括：基板，基板的上表面形成有凹槽；MEMS器件，位于凹槽的底部；金属互连结构，与MEMS器件电连接，且自MEMS器件沿凹槽的侧壁延伸至基板的上表面；盖板，盖板卡置于凹槽的内部，以在盖板与MEMS器件底部之间形成密封空腔；第一钝化层，位于基板的上表面上；重新布线层，位于第一钝化层上；第二钝化层，位于第一钝化层的上表面；所述第二钝化层上形成有开口，开口暴露出的部分重新布线层作为焊盘。本发明提供的有源基板中凹槽与盖板卡置咬合实现盖板的安装，省去了传统的盖板键合工艺；本发明的有源基板采用盖板将MEMS器件密封在密封空腔内，避免颗粒及湿气等对MEMS器件的影响，提高了MEMS器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN109592634A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811495818.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 中国科学院大学
Abstract: 本发明提供一种有源基板及其制备方法，有源基板包括：基板，基板的上表面形成有凹槽；MEMS器件，位于凹槽的底部；金属互连结构，与MEMS器件电连接，且自MEMS器件沿凹槽的侧壁延伸至基板的上表面；盖板，盖板卡置于凹槽的内部，以在盖板与MEMS器件底部之间形成密封空腔；第一钝化层，位于基板的上表面上；重新布线层，位于第一钝化层上；第二钝化层，位于第一钝化层的上表面；所述第二钝化层上形成有开口，开口暴露出的部分重新布线层作为焊盘。本发明提供的有源基板中凹槽与盖板卡置咬合实现盖板的安装，省去了传统的盖板键合工艺；本发明的有源基板采用盖板将MEMS器件密封在密封空腔内，避免颗粒及湿气等对MEMS器件的影响，提高了MEMS器件的可靠性。
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