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公开(公告)号:CN110146136B
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN201910542657.3
申请日:2019-06-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01F1/688
Abstract: 本发明提供一种热堆式气体质量流量传感器及其制备方法,包括:衬底;与衬底相连接的带类“非”字状槽的介质膜,且介质膜与衬底共同围成一个隔热腔体;加热元件;至少两个感测元件;单晶硅热偶臂的冷端与衬底之间呈“三明治”状热沉结构。通过引入类“非”字状介质膜以及其下表面的单晶硅热偶臂的结构,即单晶硅热偶臂的热端悬空于隔热腔体上,单晶硅热偶臂的冷端与中间介质层及衬底面面接触的热沉结构,实现了单晶硅‑金属热偶对与衬底的物理隔离,减少了本发明的衬底散热,提高了传感器的灵敏度;热沉结构,增大了单晶硅热偶臂冷端的散热性能,增大了单晶硅‑金属热偶对冷端和热端温度差,从而缩短传感器的响应时间、提高传感器的量程范围。
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公开(公告)号:CN110146136A
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201910542657.3
申请日:2019-06-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01F1/688
Abstract: 本发明提供一种热堆式气体质量流量传感器及其制备方法,包括:衬底;与衬底相连接的带类“非”字状槽的介质膜,且介质膜与衬底共同围成一个隔热腔体;加热元件;至少两个感测元件;单晶硅热偶臂的冷端与衬底之间呈“三明治”状热沉结构。通过引入类“非”字状介质膜以及其下表面的单晶硅热偶臂的结构,即单晶硅热偶臂的热端悬空于隔热腔体上,单晶硅热偶臂的冷端与中间介质层及衬底面面接触的热沉结构,实现了单晶硅-金属热偶对与衬底的物理隔离,减少了本发明的衬底散热,提高了传感器的灵敏度;热沉结构,增大了单晶硅热偶臂冷端的散热性能,增大了单晶硅-金属热偶对冷端和热端温度差,从而缩短传感器的响应时间、提高传感器的量程范围。
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