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公开(公告)号:CN102779892A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201110120147.0
申请日:2011-05-10
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L31/105 , H01L31/0232 , H01L31/0216 , G02B6/34
Abstract: 本发明公开了一种基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器,包括:SOI衬底;制作于SOI衬底顶层硅中的垂直耦合光栅;覆盖于垂直耦合光栅上的BCB键合层;位于BCB键合层之上的抗反射层;位于抗反射层之上的第一导电型磷化铟层;位于第一导电型磷化铟层之上的本征铟镓砷层;以及位于本征铟镓砷层之上的第二导电型磷化铟层;其中,垂直耦合光栅通过刻蚀SOI衬底的顶层硅制成,刻蚀深度为70-110nm;光栅周期为600-680nm;抗反射层的折射率介于BCB键合层与第一导电型磷化铟层之间。本发明的硅基InGaAsPIN光电探测器采用粘合性键合工艺将InP/InGaAs/InP叠堆材料层粘合于刻蚀在SOI衬底上的光栅上,使光与InP/InGaAs/InP层实现垂直耦合,为硅基InGaAs光电探测器的具体应用提供合适的设计及优化方案。
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公开(公告)号:CN102779892B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201110120147.0
申请日:2011-05-10
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L31/105 , H01L31/0232 , H01L31/0216 , G02B6/34
Abstract: 本发明公开了一种基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器,包括:SOI衬底;制作于SOI衬底顶层硅中的垂直耦合光栅;覆盖于垂直耦合光栅上的BCB键合层;位于BCB键合层之上的抗反射层;位于抗反射层之上的第一导电型磷化铟层;位于第一导电型磷化铟层之上的本征铟镓砷层;以及位于本征铟镓砷层之上的第二导电型磷化铟层;其中,垂直耦合光栅通过刻蚀SOI衬底的顶层硅制成,刻蚀深度为70-110nm;光栅周期为600-680nm;抗反射层的折射率介于BCB键合层与第一导电型磷化铟层之间。本发明的硅基InGaAsPIN光电探测器采用粘合性键合工艺将InP/InGaAs/InP叠堆材料层粘合于刻蚀在SOI衬底上的光栅上,使光与InP/InGaAs/InP层实现垂直耦合,为硅基InGaAs光电探测器的具体应用提供合适的设计及优化方案。
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