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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109524342B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811229679.6
申请日：2018-10-22
Applicant: 中国科学技术大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种二维材料处理的找平装置，包括底座、第一旋转平台和用于固定目标基底的第二旋转平台；第一旋转平台可转动地设置在底座上，第二旋转平台可转动地设置在第一旋转平台上，第一旋转平台的转动轴心与第二旋转平台的转动轴心垂直，且第一旋转平台的转动轴心和第二旋转平台的转动轴心分别与底板所在平面平行。上述二维材料处理的找平装置在实际使用过程中，通过第一旋转平台和第二旋转平台在不均匀受力条件下的自主旋转实现能够自找平及完整平贴，自找平方式可靠高效，能够大大提升二维材料对准和转移的效率，并且在二维材料的定点转移和后续光刻工艺过程中，样品与衬底的平面贴合的平整度得到了有效的保证。
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公开(公告)号：CN109524342A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811229679.6
申请日：2018-10-22
Applicant: 中国科学技术大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种二维材料处理的找平装置，包括底座、第一旋转平台和用于固定目标基底的第二旋转平台；第一旋转平台可转动地设置在底座上，第二旋转平台可转动地设置在第一旋转平台上，第一旋转平台的转动轴心与第二旋转平台的转动轴心垂直，且第一旋转平台的转动轴心和第二旋转平台的转动轴心分别与底板所在平面平行。上述二维材料处理的找平装置在实际使用过程中，通过第一旋转平台和第二旋转平台在不均匀受力条件下的自主旋转实现能够自找平及完整平贴，自找平方式可靠高效，能够大大提升二维材料对准和转移的效率，并且在二维材料的定点转移和后续光刻工艺过程中，样品与衬底的平面贴合的平整度得到了有效的保证。
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公开(公告)号：CN109521649A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811230466.5
申请日：2018-10-22
Applicant: 中国科学技术大学
Abstract: 本发明公开了一种用于二维材料定点转移和对准光刻的一体化系统，包括视觉观察系统、支撑轴、光源模块、光刻模块、基片位移模块、减震底座和控制模块；通过控制模块分别控制基片位移模块和光刻模块在X轴和Y轴方向移动，同时结合显微镜模块进行观察，使承载待转移二维材料的基片和目标基底对准后，然后控制基片位移模块和/或光刻模块在Z轴方向的高度，该种系统即可应用于二维材料的定点转移也可以应用于对准光刻过程。该一体化系统完美集成了光刻和二维材料转移的功能，可以实现二维材料的定点转移和对准光刻在原位完成，避免了二维材料的定点转移和对准光刻过程存在的成本高和效率低的问题。
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公开(公告)号：CN109870423A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910179165.2
申请日：2019-03-07
Applicant: 中国科学技术大学
IPC: G01N21/3586 , G01N21/11 , G01N21/01
Abstract: 本公开提供了一种太赫兹时域光谱测量系统和方法，太赫兹时域光谱测量系统包括：太赫兹光学装置，用于产生太赫兹波，并探测得到经过与待测样品作用后的太赫兹波时域信号；腔体装置，具有用于容置所述太赫兹光学装置的容置空间；真空装置，连接所述容置空间，用于调整所述容置空间的真空度。本公开提供的太赫兹时域光谱测量系统和方法可以成功消除太赫兹时域谱测量过程中水蒸气对背底信号的干扰，且无需额外的干燥气体或干燥单元，便携性强。
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公开(公告)号：CN210198955U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201920300565.X
申请日：2019-03-07
Applicant: 中国科学技术大学
IPC: G01N21/3586 , G01N21/11 , G01N21/01
Abstract: 本公开提供了一种太赫兹时域光谱测量系统，太赫兹时域光谱测量系统包括：太赫兹光学装置，用于产生太赫兹波，并探测得到经过与待测样品作用后的太赫兹波时域信号；腔体装置，具有用于容置所述太赫兹光学装置的容置空间；真空装置，连接所述容置空间，用于调整所述容置空间的真空度。本公开提供的太赫兹时域光谱测量系统可以成功消除太赫兹时域谱测量过程中水蒸气对背底信号的干扰，且无需额外的干燥气体或干燥单元，便携性强。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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