公开(公告)号：CN1031906A

公开(公告)日：1989-03-22

申请号：CN87103947

申请日：1987-05-29

Applicant: 中国科学技术大学

Inventor： 孟广耀 ,  保广文 ,  彭定坤 ,  杨萍华 ,  付佩珍 ,  杨裕恒

IPC: H01B12/06

CPC classification number: Y02E40/64 ,  Y02E40/642

Abstract: 高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。

公开(公告)号：CN1006339B

公开(公告)日：1990-01-03

申请号：CN87103947

申请日：1987-05-29

Applicant: 中国科学技术大学

Inventor： 孟广耀 ,  保广文 ,  彭定坤 ,  杨萍华 ,  付佩珍 ,  杨裕恒

IPC: H01B12/06 ,  H01B12/00

CPC classification number: Y02E40/64 ,  Y02E40/642

Abstract: 高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。