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公开(公告)号：CN116811430B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202310600872.0
申请日：2023-05-25
Applicant: 中国石油大学(华东)
Inventor： 张彦振 , 李子豪 , 王继德 , 胡国放 , 李德格 , 贺威炜 , 吴玉尧 , 王宁 , 左连磊 , 邦蒙良 , 郑超 , 艾白布·阿不力米提 , 刘永红 , 纪仁杰 , 蔡宝平 , 刘增凯 , 王晓龙
Abstract: 本发明公开了一种基于受约束表面振荡的阵列化无串扰电流体动力喷墨打印装置及方法，属于电流体喷印技术领域。该装置包括可抑制相邻喷孔间电场串扰的阵列化喷头结构、可寻址压电激励系统、供墨系统、高压电源单元；每个喷头结构包括喷孔板和设置在喷孔板上的储墨腔，储墨腔顶部开设有供墨入口，底部开设有喷孔，储墨腔顶部由上盖板、微压电陶瓷片和谐振板构成，微压电陶瓷片与可寻址压电激励系统连接；所述喷孔板下表面涂敷有金属膜状电极，喷孔板下方设有导电基板。本发明有效消除了高集成度阵列化喷头之间的电场串扰，打印频率较传统的单喷头电流体动力喷印提升了4～5个数量级。
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公开(公告)号：CN116811430A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310600872.0
申请日：2023-05-25
Applicant: 中国石油大学(华东)
Inventor： 张彦振 , 李子豪 , 王继德 , 胡国放 , 李德格 , 贺威炜 , 吴玉尧 , 王宁 , 左连磊 , 邦蒙良 , 郑超 , 艾白布•阿不力米提 , 刘永红 , 纪仁杰 , 蔡宝平 , 刘增凯 , 王晓龙
Abstract: 本发明公开了一种基于受约束表面振荡的阵列化无串扰电流体动力喷墨打印装置及方法，属于电流体喷印技术领域。该装置包括可抑制相邻喷孔间电场串扰的阵列化喷头结构、可寻址压电激励系统、供墨系统、高压电源单元；每个喷头结构包括喷孔板和设置在喷孔板上的储墨腔，储墨腔顶部开设有供墨入口，底部开设有喷孔，储墨腔顶部由上盖板、微压电陶瓷片和谐振板构成，微压电陶瓷片与可寻址压电激励系统连接；所述喷孔板下表面涂敷有金属膜状电极，喷孔板下方设有导电基板。本发明有效消除了高集成度阵列化喷头之间的电场串扰，打印频率较传统的单喷头电流体动力喷印提升了4～5个数量级。
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