一种面向微电子设备热点自适应冷却的新型方式

    公开(公告)号:CN116669399A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310884396.X

    申请日:2023-07-19

    Abstract: 本发明公开一种面向微电子设备热点自适应冷却的新型方式,涉及微电子设备热管理技术领域,该方式采用分散相具有双疏(疏水疏油)特性的汽‑液相变纳米乳液(去离子水为连续相,低沸有机氟化物为分散相)作为换热工质;所述相变乳液流经微电子设备的背景区域时利用水的高携热能力进行换热,在流经热点区域时利用有机氟化物的汽化潜热和沸腾泡滴扰动协同强化换热;所述相变乳液发生沸腾后可维持稳定的泡状流。本发明能够实现结温通常低于85℃的微电子设备热点自适应冷却,在常压下利用沸腾换热技术使微电子设备的温度始终维持在较低水平,实现微电子设备热点动态变化过程中高效散热与安全稳定运行的兼顾。

    一种相变储能式散热器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113207271B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202110658953.7

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明涉及公开一种相变储能式散热器,包括:顶盖、封装基体、冷板以及相变模块;相变模块包括金属泡沫单元和相变材料;顶盖、封装基体与冷板组装成内部空间,用于填充相变模块;冷板与电子设备散热面接触。本发明利用嵌入在有机相变材料中的金属泡沫单元掉落造成的强烈扰动来促进冷热流体的掺混,从而强化换热过程中的对流作用,同时由于金属泡沫单元的高导热性,其加入散热器中能够显著增大换热过程中的导热作用,最终达到导热作用与对流作用协同增加的目的,从而综合提高相变储能式散热器的换热性能,延长对电子器件的有效保护时间。本发明在优化散热器重量及体积的同时能够提高电子器件运行的可靠性。

    一种相变储能式散热器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113207271A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202110658953.7

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明涉及公开一种相变储能式散热器,包括:顶盖、封装基体、冷板以及相变模块;相变模块包括金属泡沫单元和相变材料;顶盖、封装基体与冷板组装成内部空间,用于填充相变模块;冷板与电子设备散热面接触。本发明利用嵌入在有机相变材料中的金属泡沫单元掉落造成的强烈扰动来促进冷热流体的掺混,从而强化换热过程中的对流作用,同时由于金属泡沫单元的高导热性,其加入散热器中能够显著增大换热过程中的导热作用,最终达到导热作用与对流作用协同增加的目的,从而综合提高相变储能式散热器的换热性能,延长对电子器件的有效保护时间。本发明在优化散热器重量及体积的同时能够提高电子器件运行的可靠性。

    一种基于液-液相分离工质的水冷散热器

    公开(公告)号:CN112162616A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202011045866.6

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本发明公开一种基于液‑液相分离工质的水冷散热器,包括通过塑料管道顺次连接的风扇散热器、微型水泵、混合管和热交换器,水冷散热器采用具有下临界分离温度(LCST)的液‑液相分离溶液作为工质,将配置好的溶液填充至水冷散热器的管路后进行密封处理。通过更换主动式CPU水冷散热器的工作介质从而达到显著提高有限空间内等泵功条件下散热性能,并降低处于携带热量状态下工质的粘度,减少流动阻力,实现换热强化与流动减阻的兼顾。满足上至集群小至台式计算机的散热条件,使CPU的温度始终维持在较低水平,以解决设备小型化趋势下芯片发热量过高而散热不足的问题。

    一种基于汽-液相变纳米乳液沸腾传热的微电子设备控温散热系统

    公开(公告)号:CN116997141A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310884258.1

    申请日:2023-07-19

    Abstract: 本发明公开一种基于汽‑液相变纳米乳液沸腾传热的微电子设备控温散热系统,涉及微电子设备热管理技术领域,包括通过顺次连接的风扇散热器、循环水泵、可控超声乳化模块和热交换器。水冷散热系统采用具有相变功能的汽‑液相变纳米乳液(超纯水为连续相,低沸有机氟化物为分散相)作为换热工质,预先将配置好的乳液填充至水冷散热系统的管路,使用可控超声乳化模块对乳液参数进行实时在线调控以匹配微电子设备的散热需求。通过更换水冷散热系统的换热工质从而较单相流动换热在等泵功和相同流动工况情况下显著提高散热性能,满足结温不超过85℃的微电子设备高效控温散热需求,保障微电子设备在微型化和高集成度趋势下安全稳定运行。

    一种服务器自适应微通道散热结构

    公开(公告)号:CN117062417A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202311208296.1

    申请日:2023-09-19

    Abstract: 本发明公开一种服务器自适应微通道散热结构,包括由下到上的顺序依次叠放的基板、流道隔板和盖板,流道隔板封闭基板顶部,形成位于基板内侧的热交换空腔。热交换空腔内部纵向依次间隔布置有多个肋片阀组,任意相邻两个肋片阀组之间形成主流道。流道隔板上开设有多组出口,每组出口均包括多个出口。任意相邻两组出口之间设有一组旋流口,每组旋流口均包括多个旋流口。旋流口上方设有进液空腔,进液空腔均通过旋流口与热交换空腔相通,出口上方具有出液空腔,出液空腔通过出口与热交换空腔相通。本发明采用温敏水凝胶制成的扰流柱组成微阀,各微阀随局部热点独立控制开度,不受其他微阀开度的干扰,强化整体换热效果,提高热点自适应冷却准确性。

Patent Agency Ranking