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公开(公告)号：CN110459938B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201910664484.2
申请日：2019-07-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
Abstract: 本发明公开了一种激光晶体封装及冷却结构，包括：晶体‑金刚石复合冷却结构包括一个激光晶体和四个金刚石热沉，其中，激光晶体的中间段为晶体掺杂区，激光晶体的两端为晶体非掺杂区，两端的晶体非掺杂区伸出液氮冷却腔，分别被第一晶体端头隔离腔和第二晶体端头隔离腔封装；四个金刚石热沉分别焊接在晶体的两个冷却侧面；晶体‑金刚石复合冷却结构为以激光晶体的厚度方向的中心面为对称面的上下对称结构，将液氮冷却腔分割为两个相互连通并对称的空腔；第一晶体端头隔离腔、液氮冷却腔、第二晶体端头隔离腔为以激光晶体长度和厚度方向的中心面为对称面的左右、上下对称结构。
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公开(公告)号：CN112186499A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011046580.X
申请日：2020-09-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器封装结构，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。本发明通过在冷却器内封装有相变材料，利用相变材料的相变潜热吸收额外系统故障时产生的大量热量，起到保护半导体激光器芯片的目的。
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公开(公告)号：CN107394571B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201710665719.0
申请日：2017-08-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
Abstract: 本发明公开了一种板条激光晶体的封装方法及板条激光晶体，本发明针对大尺寸板条激光晶体的封装方法，可以在短时间内完成焊接过程，大大减少板条激光晶体和上、下热沉之间的焊接层中大尺寸孔洞及虚焊的产生，提高固体板条激光晶体的散热效果，从而提高板条激光晶体的光束质量及可靠性。本发明操作简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN109361138A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811372167.5
申请日：2018-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
Abstract: 本发明公开了一种板条激光增益介质封装方法，涉及固体激光器技术领域，该方法包含如下步骤：对板条激光增益介质的焊接面进行镀膜处理；对热沉的焊接面进行处理，使所述热沉的焊接面满足指定要求；选取焊接过渡片，通过两块热沉的焊接面各包夹一块所选取的焊接过渡片，在两块焊接过渡片之间包夹设置所述板条激光增益介质组成焊接体；对所述焊接体进行焊接，完成所述板条激光增益介质的封装。本发明封装方法降低激光增益介质和热沉的焊接应力，从而降低了激光增益介质和热沉的焊接层的热应力，提高板条激光增益介质模块的光束质量及可靠性。
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公开(公告)号：CN108233155A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810029391.8
申请日：2018-01-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
Abstract: 本发明公开了一种固体激光器冷却热沉，包括封盖和热沉基底，所述热沉基底上分布设置有柱状凸起阵列；所述柱状凸起阵列上设置有弹性换热机构，所述弹性换热机构在冷却介质的流动作用下产生振动；所述封盖与所述热沉基底封装后形成冷却热沉。热沉基底上设置的柱状凸起阵列，有效增大了热沉内部的换热面积，热沉内部的弹性换热机构内特有的多孔金属纤维网，具有强化换热的效果。同时，弹性换热机构内的金属丝弹簧线圈增大了冷却介质的当量导热系数，加强了流体内部的混合和扰动，消除了传统柱状凸起后方区域换热系数明显低于迎流面区域换热系数的缺点，进一步增大了热沉的换热效率，大幅提高了冷却效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107453191A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710584937.1
申请日：2017-07-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H01S3/04
Abstract: 本发明公开了一种具有散热结构的板条增益介质及其制造方法，方法包括：按照预设蒸镀方法在板条增益介质表面镀光学膜；在镀上光学膜的板条增益介质的两个端头进行保护覆盖，并使用磁控溅射镀膜方法在进行保护覆盖后的板条增益介质的光学膜上镀金属膜；在镀上金属膜的板条增益介质的表面上使用金属增材制造方法制造散热结构，以得到具有散热结构的板条增益介质。本发明的一种具有散热结构的板条增益介质的制造方法，可以直接在板条增益介质表面制造出散热结构，并且可以对板条增益介质注入泵浦光的两个端头进行保护，制造工艺较为简单，易于实现，解决了现有技术的问题。
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公开(公告)号：CN109848666B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910136170.5
申请日：2019-02-21
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: B23P15/26
Abstract: 本发明实施例提供了一种微通道冷板的制作方法，包括：选择多个板作为多个微通道母板，在所述多个微通道母板中的每一个板上均制作至少两个微通道；选择多个板作为多个微通道间壁母板；将多个微通道母板和多个微通道间壁母板交错排列；将交错排列好的多个微通道母板和多个微通道间壁母板焊接在一起；以使单个微通道冷板包括每个微通道母板上的一个微通道的方式，对焊接在一起的多个微通道母板和多个微通道间壁母板进行切割，形成多个独立的所述单个微通道冷板。所述微通道冷板的制作方法能够制作出深度大、精度高的微通道冷板。
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公开(公告)号：CN112271535A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011142805.1
申请日：2020-10-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
Abstract: 本发明公开了一种冷却装置及热管理方法，其中冷却装置包括热泵装置和沸腾器；所述热泵装置，用于将热负载的热量传输至所述沸腾器；所述沸腾器，用于接收所述热泵装置传输的热量，并通过工作介质将所述热泵装置的排热温度维持在设定范围；所述工作介质的沸点高于环境温度且低于所述热泵装置的工作排热温度。本发明通过热泵装置将热负载的热量传输至沸腾器，再利用沸腾器接收所述热泵装置传输的热量，并通过工作介质将热泵装置的排热温度维持在设定范围，改善了现有技术的大功率热管理系统体积占用，适合于瞬时/短时热源的工作需求。
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公开(公告)号：CN111386011A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010022627.2
申请日：2020-01-09
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板，包括多层阵列叠合的四种薄板，每种隔板按照其在射流微通道冷板中所起的作用及位置形成有特定形状的贯穿结构若干。四种多层阵列叠合板分别为射流通道板、隔板、入流板及出流板，部分冷却工质通过隔板后经入流板的入流孔进入，之后经入流板均流结构导向与其相邻的射流通道板，射流通道由入流板、隔板及夹于两板间的射流通道板共同组成，冷却工质通过射流通道射向各个薄板叠合组成的冷却针鳍微通道内，最后部分冷却工质经出流板直接射到外界。所述射流微通道冷板依据热源尺寸，由上述堆叠的单层射流结构按顺序阵列多层构成。所述每层射流结构可均匀的将冷却工质经射流孔引射到针鳍微通道内，使热源温度分布更加均匀。
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公开(公告)号：CN111372422A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010021607.3
申请日：2020-01-09
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请属于电子设备散热技术领域，特别是涉及一种阵列微通道冷板制作方法。现有的电火花线切割、激光切割、精密铣削、化学腐蚀、光刻等加工制造方法成本高且精度较低。本申请提供了一种阵列微通道冷板制作方法，包括1：选择多个板作为微通道母板，在每一个所述微通道母板上制作多个均匀排列的通孔形成微通道，作为射流微通道；2：选择多个板作为间隔出流通道母板，在每一个所述间隔出流通道母板上进行穿孔，作为冷却面微通道结构组成部分及出流通道；3：将多个所述微通道母板和多个所述间隔出流通道母板交错排列。可加工各种深宽尺寸微通道的多层阵列射流微通道冷板，具有换热效果好、温度分布均匀、精度高的特点。
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