公开(公告)号：CN115533291A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211116640.X

申请日：2022-09-14

Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所

Inventor： 陈露 ,  王超 ,  赵鸿 ,  李宁 ,  唐晓军 ,  刘磊 ,  吕坤鹏 ,  王钢 ,  王文涛 ,  边圣伟 ,  贾佑权 ,  刘睿绮 ,  邓宇

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  H01S3/04 ,  H01S3/042 ,  H01S3/06

Abstract: 本发明提出了一种板条激光增益介质模块的焊接方法，包括：对相关物料进行预处理；将第一金刚石焊接过渡片设置于第一热沉的一侧，并进行焊接处理，以形成第一焊接体，将第二金刚石焊接过渡片设置于第二热沉的一侧，并进行焊接处理，以形成第二焊接体；将板条激光增益介质设置在第一焊接体的靠近第一金刚石焊接过渡片的一侧和第二焊接体的靠近第二金刚石焊接过渡片的一侧之间，并进行焊接处理。本发明通过采用冷压焊预处理的方法在板条激光增益介质和热沉的焊接层之间加入导热性良好的金刚石过渡片，提高激光增益介质工作时的散热性，降低激光增益介质和热沉的焊接层的热应力，提高板条激光增益介质模块的光束质量及可靠性。