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公开(公告)号：CN116673695A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310610838.1
申请日：2023-05-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明提供了一种铆接面板的制备方法，属于机械加工技术领域；其包括以下步骤：1，在压铆螺钉上制备一层锌合金涂层；2，将带锌合金涂层的压铆螺钉通过压铆机将其与面板进行连接；3，在面板表面的铆接处通过焊接方法将压铆螺钉与面板进行连接，形成从铝到钢的连续金属过渡；4，用砂纸将焊缝打磨抛光；5，对铆接面板进行化学氧化处理，并在8小时内进行粉末静电喷涂；6，使用静电喷枪粉末涂料均匀地喷涂到工件的表面；7，加温固化粉末涂料。本发明通过钎料对面板铆接处环形坑的修补，形成铝到钢的连续金属过渡，避免了在粉末静电喷涂过程中形成法拉第笼效应，彻底的解决了喷涂后出现铆钉印迹的问题。
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公开(公告)号：CN113692205A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111114927.4
申请日：2021-09-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种液冷机架及其焊接方法，属于液冷散热技术领域。该机架包括引流板和导流板、架于引流板和导流板之间的水冷板；引流板和导流板的内侧中间位置均设有用于安装水冷板的第一凹槽；水冷板的两侧均嵌于凹槽内；水冷板包括水冷盖板和位于水冷盖板底部的水冷基板。本发明其焊接方式自动化程度高，对工人个人的技能水平要求低，最适宜规模化生产，易于推广。
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公开(公告)号：CN107322251A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710579118.8
申请日：2017-07-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: B23P15/26
Abstract: 本发明提供一种铝合金微通道散热器的生产工艺，属于机加工散热装置工艺领域，包括以下步骤：1)下料，2)喷砂，3)钎料喷涂，4)机加工，5)退火，6)油污处理，7)氧化皮去除，8)装配，9)真空钎焊，0)待焊件冷却至室温等多个步骤，本发明的优点在于：不再采用焊片，避免了焊片设计、焊片切割、焊片清洗等流程；焊料厚度可控，可避免真空钎焊过程中钎料堵塞微流道等问题。
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公开(公告)号：CN113897650A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111228226.3
申请日：2021-10-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种铝合金微通道散热器内表面流道的钝化方法，属于钝化工艺技术领域。该方法具体包括以下步骤：1)钝化前，微通道散热器浸入NaOH溶液中进行电化学抛光；2)钝化过程中，采用2电极的电化学系统，以一定的速率调节直流电源的电压，其中浸入电解液中的铂对电极接直流电源的负极，金属微通道散热器接直流电源的正极；3)通过PV软管使微通道散热器的内表面流道通入所述电解液；4)钝化后用去离子水清洗微通道散热器，并在空气中进行干燥；5)对微通道散热器进行封孔处理。本发明能够在微通道内表面形成一层均匀、致密的阳极氧化铝层，可提高微通道散热器内微通道的抗蚀性能。
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公开(公告)号：CN105792504B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610118385.0
申请日：2016-03-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种具有屏蔽措施的PCB空穴埋置装置及制备工艺。主要解决由于现有埋置技术未采取屏蔽措施而导致的抗干扰性能和可靠性差的问题。本发明包括：选取底层基板并刻蚀互联线，在空穴区制作焊盘，在底层制作标准信号的线路引出孔及实心散热孔柱阵列；制作中间层基板，并进行线路刻蚀、钻孔和电镀，制作过孔隔离墙阵列；顶层盖板制作，在空穴区保留完整的地平面，并制作接地的实心散热孔柱阵列；将有源器件、无源器件及芯片放置在空穴区域的底层焊盘处并进行焊接；采用金属薄膜盖子将电路模块和互联线罩住，实现直接屏蔽；从底部基板预留的孔灌入绝缘导热胶；在金属薄膜盖子外面涂覆屏蔽涂料；将所有层压合在一起，构成封闭的空穴埋置电路板。本发明采取了多重屏蔽措施，提高了整体系统的电磁兼容性能和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113860903B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111113921.5
申请日：2021-09-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种高导热石墨‑铜复合板的制备方法，属于热沉复合板技术领域。其具体步骤如下：步骤1，对高导热石墨抛光，再用丙酮对其超声清洗；步骤2，通过铬盐和NaCl/KCl盐的混合物对高导热石墨包裹并放置到氧化铝坩埚中；加热坩埚，使铬盐和NaCl/KCl盐的混合物处于熔融状态，搅拌并热处理；步骤3，将高导热石墨从熔融盐溶液取出，并用去离子水对其进行超声清洗；步骤4，将高导热石墨放置在不锈钢室内的氧化铝载体上，同时将高纯度铜放在高导热石墨板上，然后加热使铜熔化；步骤5，冷却至室温，得到高导热石墨‑铜复合板。本发明生产工艺简单，石墨和铜的结合强度高。
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公开(公告)号：CN113860903A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111113921.5
申请日：2021-09-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种高导热石墨‑铜复合板的制备方法，属于热沉复合板技术领域。其具体步骤如下：步骤1，对高导热石墨抛光，再用丙酮对其超声清洗；步骤2，通过铬盐和NaCl/KCl盐的混合物对高导热石墨包裹并放置到氧化铝坩埚中；加热坩埚，使铬盐和NaCl/KCl盐的混合物处于熔融状态，搅拌并热处理；步骤3，将高导热石墨从熔融盐溶液取出，并用去离子水对其进行超声清洗；步骤4，将高导热石墨放置在不锈钢室内的氧化铝载体上，同时将高纯度铜放在高导热石墨板上，然后加热使铜熔化；步骤5，冷却至室温，得到高导热石墨‑铜复合板。本发明生产工艺简单，石墨和铜的结合强度高。
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公开(公告)号：CN106670899B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610963123.4
申请日：2016-10-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 一种气囊式电化学机械抛光头、抛光装置及抛光方法，涉及超精密加工技术领域。本发明的抛光头在传统的气囊抛光头材料层间增加了一层导电层，即该抛光头的结构依次为橡胶囊基体、导电层和抛光材料层。本发明的抛光方法按照下述步骤进行：将需要进行抛光处理的硬脆材料工件固定在电解池中；在抛光头与工件表面之间加入电解液；在超声椭圆振动与外加电场的作用下，硬脆材料的被抛光面与气囊式电化学机械抛光头形成摩擦副；摩擦副在电解液、超声振动及外加电场的作用下对工件进行抛光。本发明利用超声椭圆振动提高了电解液的效能，达到改善抛光效果的目的；提高了硬脆材料的表面抛光精度，其加工去除率较传统化学机械抛光有一个量级以上的提高。
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公开(公告)号：CN104346502B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201410734543.6
申请日：2014-12-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了计算机软件创新技术领域中的一种基于ODB++文件转化为可编辑PCB版图的方法，主要解决了目前多数PCB制板软件只可将ODB++文件转化为可视化图形界面而不能对其进行器件的选择和编辑的问题。其技术方案为：建立一个用于绘制PCB版图的软件平台PLV，并创建一个读取ODB++文件的菜单界面。根据ODB++文件的标准读取其中与PCB版图相关的内容并进行处理，然后再将其转化为PLV平台中可存储的数据结构，最终实现从ODB++文件到PCB版图的转化。本发明实现了在PCB版图制板前可进行再次编辑修改的可能性，同时能够对多种EDA软件设计的PCB版图进行DRC以及信号完整性审查。
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公开(公告)号：CN106645909A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611186247.2
申请日：2016-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: G01R19/25
CPC classification number: G01R19/25
Abstract: 本发明公开了基于嵌入式电容基板的电源噪声抑制装置，涉及PDN设计与测试领域。本发明包括设置于嵌入式电容式基板的VRM供电网络、FPGA芯片、负载模块、电流电压取样模块、三路模拟调理电路和SMA测试接口；嵌入式电容式基板为基于嵌入式电容的基板；电流电压取样模块将电压信号采样获得含噪取样信号和无噪取样信号，将含噪取样信号和无噪取样信号均经信号输出端输出至三路模拟调理电路中对应的采样信号输入端；三路模拟调理电路将采样信号进行两级放大后输出放大信号至SMA测试接口。本发明的基于嵌入式电容的基板能够有效抑制PDN噪声，从而有效节省电路基板的表面面积，三路模拟调理电路能够用于对PDN电流噪声的测量。
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