一种铷钟温度特性标定方法及标定补偿装置

    公开(公告)号:CN111308881B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202010234264.9

    申请日:2020-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种铷钟温度特性标定方法及标定补偿装置,属于铷钟标定技术领域。本发明装置包括授时模块、时差测量芯片、单片机、温度传感器以及具有温控系统的恒温箱;授时模块用于解调外部参考信号,生成参考秒信号;时差测量芯片用于测量铷钟秒信号与参考秒信号的时间差;温控系统用于控制恒温箱内铷钟的温度;温度传感器用于实时采集铷钟的温度值;单片机用于采集时差测量芯片测得的时间差以及温度传感器输出的温度值,并计算参考秒信号与铷钟间的频率偏差,通过控制接口控制铷钟频率,实现铷钟驯服。本发明可优化铷钟温度特性标定过程,提高铷钟守时精度。

    一种SOC芯片一体式测试装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116008786A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202310070133.5

    申请日:2023-02-07

    Abstract: 本发明公开了一种SoC芯片一体式测试装置,属于电子设备技术领域。其包括箱体、指示灯、芯片测试座、芯片测试底板、开关按钮、对外接口、橡胶支柱和安装支台;箱体包括盖板和机箱框架;盖板活动安装于机箱框架的顶部开口;盖板可单独拆卸,方便机箱内部模块的更换;对外接口设于机箱框架的后面板;橡胶支柱位于机箱框架的底板下表面,用于作为箱体的支撑;安装支台位于箱体内部,芯片测试底板位于安装支台的台面上;开关按钮和指示灯均与芯片测试底板电路连接;盖板上设有开窗口;开窗口处设有与开窗口边沿铰接的翻转板;芯片测试座固定于翻转板的上表面。本发明可实现不同测试底板及多个测试底板同时安装,实现对芯片的测试功能。

    一种高精度XPPS时延一致性实现方法

    公开(公告)号:CN111431655B

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202010234461.0

    申请日:2020-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种高精度XPPS时延一致性实现方法,涉及时频分路技术领域。该方法基于FPGA实现,以标准时频源提供的1PPS为基准,以本地铷原子频标输出的10MHz为参考,通过铷钟驯服、分频、分路、单通道时延调整以及时延零值装订等技术,最终实现具有高精度时延一致性的XPPS时间信号输出。本发明可以满足日趋复杂的分布式系统对时间基准不断提升的要求,保证各单元设备之间的高精度同步与协调工作,实现系统运行各个环节的协调有序、连续一致,达到精密控制的目的。

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