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公开(公告)号：CN112018481B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010790102.3
申请日：2020-08-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，属于微波无源器件技术领域，包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压接而成，且所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板压接，多组所述射频电路独立工作。本发明集成了两只同样功能可独立运行的功分器，由四片微带板经半固化片压接而成，以最大限度压缩平面尺寸；两只功分器电讯功能独立，各端口通过射频垂直互联机构与顶层或底层的SMP连接器进行射频匹配连接；射频电路边缘与金属化通孔格栅间距最小仅半个介质厚度，且不对称，实现了在苛刻横向尺寸上的布板及性能设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113042844A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110446700.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种真空‑超声复合钎焊装置，包括用于放置待焊接工件的真空罩，还包括设置于真空罩内的运动单元，所述运动单元上固定有一压力传感单元，所述压力传感单元下方固定有超声钎焊仪，所述运动单元能够驱动压力传感单元在竖直方向和垂直竖直方向的平面内移动位置。本发明的优点在于：利用超声波除气效应和真空负压，实现微波组件上微带板的高效、高可靠、低成本连接，运动单元能够在整个空间内的三个方向进行运动调整焊接位置，自由度更高，能够满足大焊接面、多位置、非连续焊接等需求；同时超声钎焊仪通过压力传感单元施加荷载，能够准确的控制超声钎焊仪得到的压力，控制精度高，满足电子组件的高精度焊接需求。
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公开(公告)号：CN112501537B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011253454.1
申请日：2020-11-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种铝合金表面低温钎焊改性涂层，包括打底层、改性层，打底层连接在铝合金基板表面，改性层连接在打底层表面；打底层为包含铝的镍基合金材料，改性层为包含镍的银基合金材料。本发明还公开铝合金表面低温钎焊改性涂层的制备方法，包括表面净化；表面粗化；预热处理；打底层制备；改性层制备。本发明的有益效果：提高了涂层与基体的结合强度，镍合金打底层能作为扩散阻挡层不仅能有效防止钎焊时反润湿现象的发生，还能降低银基合金改性层的厚度，减少喷涂材料成本；银合金低温钎焊改性涂层能与低温焊料形成良好的润湿效果与冶金结合，可有效提高焊接接头强度；操作简便、效率高、成本低等优点，工艺环保，易于推广。
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公开(公告)号：CN112018481A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010790102.3
申请日：2020-08-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，属于微波无源器件技术领域，包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压接而成，且所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板压接，多组所述射频电路独立工作。本发明集成了两只同样功能可独立运行的功分器，由四片微带板经半固化片压接而成，以最大限度压缩平面尺寸；两只功分器电讯功能独立，各端口通过射频垂直互联机构与顶层或底层的SMP连接器进行射频匹配连接；射频电路边缘与金属化通孔格栅间距最小仅半个介质厚度，且不对称，实现了在苛刻横向尺寸上的布板及性能设计。
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公开(公告)号：CN112676666A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011386230.8
申请日：2020-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种真空‑超声复合钎焊装置，包括真空组件、超声钎焊组件、CNC运动组件、加热组件、控制器，所述真空组件包括真空罩，所述CNC运动组件连接在真空罩的内部顶面，所述超声钎焊组件与所述CNC运动组件连接，所述加热组件连接在真空罩内的底面，所述控制器与所述真空组件、所述CNC运动组件、所述加热组件、所述超声钎焊组件连接。本发明还公开使用该装置的钎焊方法，本发明的有益效果：通过超声钎焊组件的超声波除气效应，以及真空罩内的真空负压实现微带板在不使用助焊剂的工况下，高效地完成微带板在铝合金上的高钎透率、高强度连接，实现微波组件上微带板的高效、高可靠、低成本连接。
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公开(公告)号：CN112501537A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011253454.1
申请日：2020-11-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种铝合金表面低温钎焊改性涂层，包括打底层、改性层，打底层连接在铝合金基板表面，改性层连接在打底层表面；打底层为包含铝的镍基合金材料，改性层为包含镍的银基合金材料。本发明还公开铝合金表面低温钎焊改性涂层的制备方法，包括表面净化；表面粗化；预热处理；打底层制备；改性层制备。本发明的有益效果：提高了涂层与基体的结合强度，镍合金打底层能作为扩散阻挡层不仅能有效防止钎焊时反润湿现象的发生，还能降低银基合金改性层的厚度，减少喷涂材料成本；银合金低温钎焊改性涂层能与低温焊料形成良好的润湿效果与冶金结合，可有效提高焊接接头强度；操作简便、效率高、成本低等优点，工艺环保，易于推广。
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