公开(公告)号：CN112271450B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202011197786.2

申请日：2020-10-30

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 周伟华 ,  李刚 ,  王亚锋 ,  任开锋 ,  孙元峰

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明涉及一种容性加载贴片天线，包括：第一金属层，所述第一金属层为镂空结构；微带板，所述微带板的顶部固定设置有镂空五角星；泡沫板，所述泡沫板的顶部固定设置有微带板；第二金属层，所述第二金属层的顶部固定设置有泡沫板，所述第二金属层、泡沫板上设置有一通孔；同轴馈电连接器，所述同轴馈电连接器贯穿该通孔，且所述同轴馈电连接器的上端与微带板的底部连接，所述微带板的下端与所述连接管的底部固定连接；电容加载铜箔，所述电容加载铜箔设置于同轴馈电连接器与微带板相连接的一端；本发明能够构成谐振，实现了实现纯阻匹配，能够完美匹配。

公开(公告)号：CN112271450A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202011197786.2

申请日：2020-10-30

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 周伟华 ,  李刚 ,  王亚锋 ,  任开锋 ,  孙元峰

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明涉及一种容性加载贴片天线，包括：第一金属层，所述第一金属层为镂空结构；微带板，所述微带板的顶部固定设置有镂空五角星；泡沫板，所述泡沫板的顶部固定设置有微带板；第二金属层，所述第二金属层的顶部固定设置有泡沫板，所述第二金属层、泡沫板上设置有一通孔；同轴馈电连接器，所述同轴馈电连接器贯穿该通孔，且所述同轴馈电连接器的上端与微带板的底部连接，所述微带板的下端与所述连接管的底部固定连接；电容加载铜箔，所述电容加载铜箔设置于同轴馈电连接器与微带板相连接的一端；本发明能够构成谐振，实现了实现纯阻匹配，能够完美匹配。