公开(公告)号：CN116318777A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211519147.2

申请日：2022-11-30

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 朱峰 ,  孙淑娴 ,  蔡一鸣 ,  夏冀 ,  赵梓桐 ,  李琳 ,  周睿康 ,  何中旭 ,  刘运中 ,  李奇 ,  韩旭 ,  覃小琳

IPC: H04L9/40

Abstract: 本申请适用于网络安全技术领域，提供一种密码应用监测方法、系统、设备及存储介质，其中，密码应用监测方法包括：采集业务系统在密码应用过程中产生的不同来源的数据信息；分别对不同来源的所述数据信息进行校验，得到校验后的数据信息；将不同来源的所述校验后的数据信息进行融合，得到融合后的数据信息；根据所述融合后的数据信息，对所述业务系统在密码应用过程中的安全进行分析，得到分析结果并输出。本申请能够提高所利用的数据信息的准确性和完整性，实现对业务系统在密码应用过程中的安全进行准确地监测。

公开(公告)号：CN306139242S

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202030117292.3

申请日：2020-03-31

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Designer： 张珊 ,  刘冲 ,  李奇

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：固态微波功率器件静态参数测量工装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于在测量固态微波功率器件的静态参数时作为测量系统与固态微波功率器件之间的桥梁。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN305979857S

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202030117312.7

申请日：2020-03-31

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Designer： 刘冲 ,  李洁 ,  李奇 ,  阚劲松 ,  胡鹏

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体器件测试盒。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于TO‑3半导体器件直流参数的测量，是测量系统与TO‑3半导体器件之间的桥梁。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN304070347S

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201630488391.6

申请日：2016-09-29

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Designer： 刘冲 ,  曹玉峰 ,  李奇 ,  阚劲松

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件参数测试工装。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于使用半导体器件参数测试系统（典型
型号为CESI1250A-3kV）进行半导体器件参数的测试。
3．本外观设计产品的设计要点：该产品的形状及图案结合。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306201343S

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202030117291.9

申请日：2020-03-31

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Designer： 刘冲 ,  张珊 ,  李奇 ,  曹玉峰 ,  胡鹏

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：固态微波功率器件测量夹具。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于在测量固态微波功率器件的静态参数时作为测量系统与固态微波功率器件之间的机械桥梁。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。