公开(公告)号：CN118535734A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410714947.2

申请日：2024-06-04

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 胡宁 ,  于迪 ,  王浩 ,  郑丽香 ,  吴琴

IPC: G06F16/35 ,  G06F18/213 ,  G06F18/24 ,  G06N5/025

Abstract: 本申请涉及一种电子元器件分类画像构建方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：对元器件描述文本进行要素抽取，得到核心技术要素；从元器件描述文本中提取多个核心技术要素的技术标签，并对多个核心技术要素进行属性分类，得到多个核心技术要素各自的技术属性；针对每个技术属性，将技术属性作为起始层级，将归属于技术属性的核心技术要素作为技术属性的下一层级；针对归属于技术属性的每个核心技术要素，将为核心技术要素配置的技术标签作为核心技术要素的下一层级，构建初始分类画像。采用本方法能够整体、全面、直观地展示不同类别电子元器件的关键技术特征，并构建合适的分类层级确保分类结构可读性。

公开(公告)号：CN111291532B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202010054107.X

申请日：2020-01-17

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 聂国健 ,  李欣荣 ,  郑丽香 ,  于迪 ,  杨云 ,  雷庭 ,  王浩

IPC: G06F30/398 ,  G06F119/02

Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化，并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析，得到芯片设计模型的可靠性结果。其中，简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型，以及关于片内互连结构的键合线简化模型；仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此，本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性，且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况，能够获得更为准确的仿真结果，提高准确性及仿真效率。此外，结合仿真得到的可靠性结果，能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节，进而有针对性的改进设计。

公开(公告)号：CN115936312A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211536480.4

申请日：2022-12-02

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 杨云 ,  韩俊杰 ,  王浩 ,  刘瑜珂 ,  于迪 ,  聂国健 ,  赵征凡

IPC: G06Q10/063 ,  G06F16/36

Abstract: 本申请涉及一种电子元器件评估方法、装置、计算机设备和存储介质。属于电子元器件评估技术领域，所述方法包括：获取电子元器件的至少两项评估数据要素；其中，所述评估数据要素包括数据类型、数据内容和数据来源中的至少一种；根据至少两项所述评估数据要素，确定与各项所述评估数据要素相关联的实体信息；根据不同实体信息间的关联关系和至少两项所述评估数据要素，构建所述电子元器件的知识图谱模型；基于所述知识图谱模型，评估所述电子元器件。本方法基于知识图谱模型对电气元器件评估时，思路更加清晰，根据条理性，可大幅提高工作效率，并且最终关系展示也层次分明，逻辑性更强。

公开(公告)号：CN116306387A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310156458.5

申请日：2023-02-21

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 丁春光 ,  张家立 ,  韩俊杰 ,  翟芳 ,  于迪 ,  梁安健 ,  李颖 ,  王浩

IPC: G06F30/30 ,  G06F111/10

Abstract: 本申请公开了一种元器件的选型替代方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：根据被替代元器件的类别信息，从候选元器件中选择可替代元器件；根据被替代元器件的性能参数和可替代元器件的性能参数，确定被替代元器件和可替代元器件的共有性能参数；根据被替代元器件在共有性能参数下的第一参数值，以及可替代元器件在共有性能参数下的第二参数值，构建原始数据矩阵；根据原始数据矩阵，确定共有性能参数的参数权重；根据原始数据矩阵对应的标准化矩阵，以及参数权重，从可替代元器件中选择被替代元件的目标替代元器件。上述方案，不仅实现了元器件选型替代过程的自动化，且提高了元器件选型替代的效率。

公开(公告)号：CN111291532A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN202010054107.X

申请日：2020-01-17

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 聂国健 ,  李欣荣 ,  郑丽香 ,  于迪 ,  杨云 ,  雷庭 ,  王浩

IPC: G06F30/398 ,  G06F119/02

Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化，并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析，得到芯片设计模型的可靠性结果。其中，简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型，以及关于片内互连结构的键合线简化模型；仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此，本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性，且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况，能够获得更为准确的仿真结果，提高准确性及仿真效率。此外，结合仿真得到的可靠性结果，能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节，进而有针对性的改进设计。