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公开(公告)号:CN118535734A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410714947.2
申请日:2024-06-04
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F16/35 , G06F18/213 , G06F18/24 , G06N5/025
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件分类画像构建方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:对元器件描述文本进行要素抽取,得到核心技术要素;从元器件描述文本中提取多个核心技术要素的技术标签,并对多个核心技术要素进行属性分类,得到多个核心技术要素各自的技术属性;针对每个技术属性,将技术属性作为起始层级,将归属于技术属性的核心技术要素作为技术属性的下一层级;针对归属于技术属性的每个核心技术要素,将为核心技术要素配置的技术标签作为核心技术要素的下一层级,构建初始分类画像。采用本方法能够整体、全面、直观地展示不同类别电子元器件的关键技术特征,并构建合适的分类层级确保分类结构可读性。
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公开(公告)号:CN111291532B
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202010054107.X
申请日:2020-01-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F119/02
Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化,并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析,得到芯片设计模型的可靠性结果。其中,简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型,以及关于片内互连结构的键合线简化模型;仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此,本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性,且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况,能够获得更为准确的仿真结果,提高准确性及仿真效率。此外,结合仿真得到的可靠性结果,能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节,进而有针对性的改进设计。
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公开(公告)号:CN115936312A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202211536480.4
申请日:2022-12-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06Q10/063 , G06F16/36
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件评估方法、装置、计算机设备和存储介质。属于电子元器件评估技术领域,所述方法包括:获取电子元器件的至少两项评估数据要素;其中,所述评估数据要素包括数据类型、数据内容和数据来源中的至少一种;根据至少两项所述评估数据要素,确定与各项所述评估数据要素相关联的实体信息;根据不同实体信息间的关联关系和至少两项所述评估数据要素,构建所述电子元器件的知识图谱模型;基于所述知识图谱模型,评估所述电子元器件。本方法基于知识图谱模型对电气元器件评估时,思路更加清晰,根据条理性,可大幅提高工作效率,并且最终关系展示也层次分明,逻辑性更强。
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公开(公告)号:CN111274687B
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202010045849.6
申请日:2020-01-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/17 , G06F119/02 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率预计方法、装置、计算机设备及存储介质。所述元器件失效率预计方法在传统的失效率预计模型基础上引入了所述多个影响系数、所述质量系数和所述多个持续工作时间占比,从而建立所述元器件失效率预计模型。本申请实施例所述元器件失效率预计方法将传统的元器件失效率预计模型按照所述诱发应力类型拆分为更为精细的预计步骤,使得所述待测试元器件组的失效率更加符合所述待测试元器件组的实际使用情况。解决了传统数理统计预计模型失效率与实际失效率具有较大的预计偏差的技术问题,达到了达到减小所述预计失效率与实际失效率预计偏差的技术效果。
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公开(公告)号:CN116306387A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310156458.5
申请日:2023-02-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/30 , G06F111/10
Abstract: 本申请公开了一种元器件的选型替代方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括:根据被替代元器件的类别信息,从候选元器件中选择可替代元器件;根据被替代元器件的性能参数和可替代元器件的性能参数,确定被替代元器件和可替代元器件的共有性能参数;根据被替代元器件在共有性能参数下的第一参数值,以及可替代元器件在共有性能参数下的第二参数值,构建原始数据矩阵;根据原始数据矩阵,确定共有性能参数的参数权重;根据原始数据矩阵对应的标准化矩阵,以及参数权重,从可替代元器件中选择被替代元件的目标替代元器件。上述方案,不仅实现了元器件选型替代过程的自动化,且提高了元器件选型替代的效率。
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公开(公告)号:CN111274687A
公开(公告)日:2020-06-12
申请号:CN202010045849.6
申请日:2020-01-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/17 , G06F119/02 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率预计方法、装置、计算机设备及存储介质。所述元器件失效率预计方法在传统的失效率预计模型基础上引入了所述多个影响系数、所述质量系数和所述多个持续工作时间占比,从而建立所述元器件失效率预计模型。本申请实施例所述元器件失效率预计方法将传统的元器件失效率预计模型按照所述诱发应力类型拆分为更为精细的预计步骤,使得所述待测试元器件组的失效率更加符合所述待测试元器件组的实际使用情况。解决了传统数理统计预计模型失效率与实际失效率具有较大的预计偏差的技术问题,达到了达到减小所述预计失效率与实际失效率预计偏差的技术效果。
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公开(公告)号:CN114595564A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202210180998.2
申请日:2022-02-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F119/02 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及一种产品可靠性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:对比待评估产品和在役相似产品,获取待评估产品与在役相似产品的可靠性评估相似数据和可靠性评估差异数据;读取与待评估产品对应的第一修正因子,第一修正因子为在役相似产品对应的在役失效率预计值与在役失效率现场估计值的比值;基于可靠性评估相似数据获取相似初始可靠性评估结果,基于可靠性评估差异数据获取差异可靠性评估结果;根据第一修正因子修正相似初始可靠性评估结果,得到相似目标可靠性评估结果;对差异可靠性评估结果、相似目标可靠性评估结果进行融合,得到待评估产品的可靠性评估结果。采用本方法能够提高可靠性评估结果的精度。
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公开(公告)号:CN111259338A
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN202010045857.0
申请日:2020-01-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F17/18
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率修正方法、装置、计算机设备及存储介质,所述元器件失效率修正方法通过所述修正累积工作时长对所述待测试元器件组的历史失效率进行修正。在本申请实施例中,通过利用所述修正累积工作时长,在所述元器件的历史失效率基础上,通过所述修正累积工作时长引入所述元器件的真实使用环境或者预设使用环境,基于所述历史失效率,将新的环境条件引入至所述元器件失效率的预计过程中,从而使得得出的所述元器件失效率与真实值更加接近。解决了现有技术中存在的传统数理统计预计模型得到的失效率与实际失效率具有较大的预计偏差,达到了提高所述元器件失效率预计结果准确性的技术效果。
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公开(公告)号:CN111259338B
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202010045857.0
申请日:2020-01-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F17/18
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率修正方法、装置、计算机设备及存储介质,所述元器件失效率修正方法通过所述修正累积工作时长对所述待测试元器件组的历史失效率进行修正。在本申请实施例中,通过利用所述修正累积工作时长,在所述元器件的历史失效率基础上,通过所述修正累积工作时长引入所述元器件的真实使用环境或者预设使用环境,基于所述历史失效率,将新的环境条件引入至所述元器件失效率的预计过程中,从而使得得出的所述元器件失效率与真实值更加接近。解决了现有技术中存在的传统数理统计预计模型得到的失效率与实际失效率具有较大的预计偏差,达到了提高所述元器件失效率预计结果准确性的技术效果。
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公开(公告)号:CN111291532A
公开(公告)日:2020-06-16
申请号:CN202010054107.X
申请日:2020-01-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F119/02
Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化,并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析,得到芯片设计模型的可靠性结果。其中,简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型,以及关于片内互连结构的键合线简化模型;仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此,本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性,且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况,能够获得更为准确的仿真结果,提高准确性及仿真效率。此外,结合仿真得到的可靠性结果,能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节,进而有针对性的改进设计。
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