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公开(公告)号:CN114355161B
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202111657760.6
申请日:2021-12-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种互联状态在线监测电路及方法。所述方法包括:控制第一定时器模块经由脉冲输出引脚输出预设周期的数字脉冲信号,使得比较器输出方波信号;控制第二定时器对所述方波信号中预设脉宽计数,所述预设脉宽小于设定值;比较预设单位时间内的计数值与异常阈值,根据比较结果判断处理器芯片与印刷电路板的互联状态。采用本方法不需要增加过多的额外成本,就可以面向板级焊点互联的薄弱环节代表性地实施有效监测与评价;并且适用性强,目前绝大多少的片内资源当中都含有多个定时器计数器等模块,一般的应用都没有全部使用,剩余定时器模块和剩余管脚的条件在工程应用当中比较容易得到满足,可以广泛推广利用。
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公开(公告)号:CN110186993B
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN201910476251.X
申请日:2019-06-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种微裂纹检测方法、装置、系统以及样品制备方法。所述微裂纹检测方法包括分析待测样品的二次离子,获取待测样品内各组成成份的质谱特征峰信息以及各组成成份对应的空间分布信息;在各空间分布信息中提取与标准质谱特征峰信息相同的质谱特征峰信息对应的组成成份的空间分布信息,得到填充剂空间分布信息;标准质谱特征峰信息为填充剂内各成份的质谱特征峰信息;基于数据重构处理各填充剂空间分布信息,获取待测样品内的微裂纹的三维形貌图,能够通过二次离子分析微裂纹的空间分布得到完整的微裂纹的三维形貌图,通过三维形貌图可明确微裂纹的起源,并可准确获取微裂纹的延伸扩展路径,进而,实现准确表征微裂纹。
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公开(公告)号:CN110600390B
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN201910703529.2
申请日:2019-07-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/66
Abstract: 本申请涉及一种TSV结构电击穿寿命测试方法、装置、系统和控制设备;所述方法包括在第一个温度循环周期内,通过信号采集设备采集待测TSV矩阵晶圆样品在初始电压下的初始漏电流;第一个温度循环周期为控制温度调节设备调节待测TSV矩阵晶圆样品的测试环境温度循环变化的第一个周期;在初始漏电流小于或等于预设值时,控制电源设备以初始电压为起点逐渐增大施加在待测TSV矩阵晶圆样品上的电压,并通过信号采集设备实时采集待测TSV矩阵晶圆样品的当前漏电流;在当前漏电流满足失效判据时,获取电源设备调节电压的总时长,并将总时长确认为待测TSV矩阵晶圆样品的失效时间,实现高效准确地测试TSV结构的寿命性能,实现高效准确地测试TSV结构的电击穿可靠性。
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公开(公告)号:CN110600390A
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201910703529.2
申请日:2019-07-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/66
Abstract: 本申请涉及一种TSV结构电击穿寿命测试方法、装置、系统和控制设备;所述方法包括在第一个温度循环周期内,通过信号采集设备采集待测TSV矩阵晶圆样品在初始电压下的初始漏电流;第一个温度循环周期为控制温度调节设备调节待测TSV矩阵晶圆样品的测试环境温度循环变化的第一个周期;在初始漏电流小于或等于预设值时,控制电源设备以初始电压为起点逐渐增大施加在待测TSV矩阵晶圆样品上的电压,并通过信号采集设备实时采集待测TSV矩阵晶圆样品的当前漏电流;在当前漏电流满足失效判据时,获取电源设备调节电压的总时长,并将总时长确认为待测TSV矩阵晶圆样品的失效时间,实现高效准确地测试TSV结构的寿命性能,实现高效准确地测试TSV结构的电击穿可靠性。
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公开(公告)号:CN109884406A
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201910242921.1
申请日:2019-03-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种高频电磁屏蔽效能测量系统、测量方法及装置,测量系统包括电磁波分析设备、微带线以及千兆赫兹横电磁波小室。千兆赫兹横电磁波小室的输入端连接电磁波分析设备的信号输出端。微带线设置在千兆赫兹横电磁波小室的输出窗内接收横电磁波。电磁波分析设备的第一输入端连接微带线的第一端,第二输入端连接微带线的第二端。电磁波分析设备用于在设置待测屏蔽材料前,根据微带线的第一端的输出信号确定千兆赫兹横电磁波小室与微带线之间的第一耦合传输系数,根据微带线的第二端的输出信号确定第二耦合传输系数;在设置待测屏蔽材料后,确定千兆赫兹横电磁波小室与微带线之间的第三耦合传输系数以及第四耦合传输系数。
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公开(公告)号:CN114355161A
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN202111657760.6
申请日:2021-12-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种互联状态在线监测电路及方法。所述方法包括:控制第一定时器模块经由脉冲输出引脚输出预设周期的数字脉冲信号,使得比较器输出方波信号;控制第二定时器对所述方波信号中预设脉宽计数,所述预设脉宽小于设定值;比较预设单位时间内的计数值与异常阈值,根据比较结果判断处理器芯片与印刷电路板的互联状态。采用本方法不需要增加过多的额外成本,就可以面向板级焊点互联的薄弱环节代表性地实施有效监测与评价;并且适用性强,目前绝大多少的片内资源当中都含有多个定时器计数器等模块,一般的应用都没有全部使用,剩余定时器模块和剩余管脚的条件在工程应用当中比较容易得到满足,可以广泛推广利用。
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公开(公告)号:CN109884407B
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN201910243430.9
申请日:2019-03-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽效能测量系统及测量方法,测量系统包括电磁波分析设备、电磁波发射装置以及横电磁波室。电磁波发射装置设置在横电磁波室的输入窗中,用于向横电磁波室发送横电磁波。电磁波分析设备的第一输入端连接横电磁波室的第一输出端,电磁波分析设备的第二输入端连接横电磁波室的第二输出端,用于在设置待测屏蔽材料前,根据横电磁波室的第一输出端输出的信号和横电磁波室的第二输出端的输出信号确定电磁波发射装置与横电磁波室之间的第一耦合传输系数以及第二耦合传输系数。在设置待测屏蔽材料后,根据横电磁波室的第一输出端和第二输出端输出的信号确定电磁波发射装置与恒电磁波室之间的第三耦合传输系数和第四耦合传输系数。
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公开(公告)号:CN109596914A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201811416586.4
申请日:2018-11-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
CPC classification number: G01R31/001
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件测试方法、装置、系统和存储介质。所述方法包括:在预设周期到来时,向信号采集设备发送同步信号,并接收信号采集设备基于同步信号反馈的各光信号;预设周期为用于传输给待测电子元器件的脉冲信号的脉冲周期;同步信号用于指示信号采集设备在相应的预设采集时长内、对待测电子元器件进行光信号采集;对各光信号进行叠加处理,并依据叠加的结果定位待测电子元器件的静电放电通道,因此,本申请电子元器件测试方法能够准确地采集待测电子元器件的光信号,避免了噪声过大而导致的难于分辨有效光信号的问题,通过准确采集的光信号实现待测电子元器件的静电放电通道的精确定位,以为改善电子元器件的设计提供测试基础。
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公开(公告)号:CN109297889A
公开(公告)日:2019-02-01
申请号:CN201811116099.6
申请日:2018-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
CPC classification number: G01N17/002 , B01L7/00 , G01K7/02
Abstract: 本发明涉及一种温湿度试验装置,包括:固定架;筒体,安装于所述固定架上,所述筒体沿上下方向延伸,所述筒体的顶端呈敞口设置;第一加热件,设于所述筒体内并靠近所述筒体的底端;载物台,可升降地设于所述筒体内;以及加湿装置,用于向所述筒体内加湿,以使所述筒体内形成恒定的湿度环境。本发明所述的温湿度试验装置能够实现恒定温湿度试验及恒定湿度下的温度循环试验双重功能,功能多样,试验条件覆盖范围广,能够部分覆盖HAST试验箱等昂贵设备的试验条件,可有效降低试验成本。
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公开(公告)号:CN114324546A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111557134.X
申请日:2021-12-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种真空封装器件内部气氛的检测方法、气密容器及检测设备。上述真空封装器件内部气氛的检测方法通过将真空封装器件置于气密容器中,并破坏真空封装器件的气密性,使真空封装器件的内部气氛与气密容器的内部气氛混合,使真空封装器件内部极少的气氛混合进足够多的气氛中。气密容器的内部气压高于真空封装器件的内部气压,可以用常规方法对混合气氛进行检测,由于气密容器的内部气氛已知,检测出混合气氛后,即能够推算出真空封装器件的内部气氛的成分及其含量。上述检测方法可以打破现有检测设备的局限,实现对真空封装器件内部气氛的定量测试,可有效支撑真空封装器件工艺的提升以及DPA、失效分析、机理分析可靠性研究等工作。
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