公开(公告)号：CN110835090A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201911132578.1

申请日：2019-11-19

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 李贺 ,  李若雪 ,  董成龙 ,  杨凯 ,  王曦 ,  张浩 ,  张洁 ,  董圣为 ,  李争

IPC: B81C1/00 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明公开了基于选择性刻蚀的无光刻制备导电薄膜图形的装置及方法，包括以下步骤：S1：将导电薄膜连接到电源正极，导电薄膜充当电化学刻蚀反应阳极；S2：将步骤S1的导电薄膜的基片平放在XY水平位移台上；S3：把装有电解液和阴极的注射器挂载到高度可调的Z轴位移台上，并用微管与注射器的喷嘴相连；S4：调整步骤S3注射器的活塞的压力，使注射器里的电解液充满步骤S3所述的微管；S5：调整Z轴位移台高度，使微管底端电解液的液滴接触导电薄膜；S6：通电，使导电薄膜发生阳极氧化刻蚀反应，同时控制XY水平位移台运动，带动导电薄膜移动，导电薄膜发生阳极氧化刻蚀反应的位置相应移动，其移动路径最终形成导电薄膜的阳极氧化图形。

公开(公告)号：CN111302296A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201911132597.4

申请日：2019-11-19

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 杨凯 ,  董成龙 ,  李若雪 ,  李贺 ,  王曦 ,  李争 ,  董圣为 ,  张洁 ,  张浩

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种微纳电铸微器件的方法，涉及微机电加工技术领域，包括以下步骤：S1：在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具，所述模具为方形，其表面具有微结构；S2：将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后，在其微结构中涂覆硅胶混合液；S3：选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上，与步骤S2所述的模具形成三明治结构；S4：在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力，再放置在空气中自然固化；S5：待硅胶固化后释放压力，将倒模好的模具取下，最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。

公开(公告)号：CN107369756A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710604192.0

申请日：2017-07-24

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 李晓钊 ,  施志贵 ,  李争 ,  董圣为 ,  张浩 ,  康凌风 ,  李男男 ,  杜亦佳 ,  代刚

IPC: H01L41/08

CPC classification number: H01L41/08

Abstract: 本发明提供了一种全集成压电驱动装置，包括PZT驱动层和SOI支撑平台，所述PZT驱动层包括底电极，所述底电极与所述SOI支撑平台连接；所述底电极通过金-铟共晶键合形成。本发明提供的全集成压电驱动装置结构简单，通过金-铟共晶键合形成PZT驱动层的底电极，并通过所述底电极与SOI支撑平台连接，避免了采用环氧胶装配方式导致的精度差、可重复性低的问题，提升了全集成压电驱动装置的可靠性。

公开(公告)号：CN210703311U

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201921410362.2

申请日：2019-08-28

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 王曦 ,  董成龙 ,  李若雪 ,  杨凯 ,  李贺 ,  张浩 ,  李争 ,  董圣为 ,  张洁

IPC: B23K37/04 ,  B23K26/70 ,  B23K26/38

Abstract: 本实用新型公开了一种新型3D微结构高精度定位装置，属于微制造领域。包括焊接工装体，所述焊接工装体为矩形体，其上表面设置有矩形空腔；所述矩形空腔的底部设置有散热垫片；所述散热垫片上设置有多层定位夹具，所述多层定位夹具与所述矩形空腔相贴合，且所述多层定位夹具的中央处设置有齿轮形空腔；所述齿轮形空腔内匹配设置有多层微结构，所述多层微结构的顶部表面设置有电极头。本实用新型让多层微结构达到高精度对准，且可根据需定位微结构形状，厚度，通过键合及减薄相配合的方式，灵活控制厚度，使用范围，因采用全贴合方式定位，定位精度高。

公开(公告)号：CN210704371U

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201921426775.X

申请日：2019-08-29

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 王曦 ,  李贺 ,  杨凯 ,  李若雪 ,  董成龙 ,  侯谷 ,  张浩 ,  董圣为 ,  李争 ,  张洁

IPC: B25B9/02

Abstract: 本实用新型公开了一种微操作、微力夹持装置，包括促动器、筒夹、连杆、套筒、膨胀套、微镊，所述筒夹固定在促动器的外壳上，所述筒夹远离促动器外壳的一端与膨胀套连接，所述膨胀套的前端连接微镊，所述套筒套设在筒夹上，所述连杆贯穿套筒和筒夹，所述促动器的促动轴延伸到筒夹内与连杆连接，所述促动器的促动轴驱动连杆带动套筒沿筒夹的轴向做直线运动收紧或松开膨胀套，所述膨胀套收紧或松开带动微镊向内挤压或向外松开。本实用新型通过管壳设计将直线运动转化为微夹开合运动，夹持的力度可以通过促动器的轴运动距离调节，从而可以精确控制对微型零件的夹持力度。

公开(公告)号：CN206921868U

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201720896160.8

申请日：2017-07-24

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 李晓钊 ,  施志贵 ,  李争 ,  董圣为 ,  张浩 ,  康凌风 ,  李男男 ,  杜亦佳 ,  代刚

IPC: H01L41/08

Abstract: 本实用新型提供了一种全集成压电驱动装置，包括PZT驱动层和SOI支撑平台，所述PZT驱动层包括底电极，所述底电极与所述SOI支撑平台连接；所述底电极通过金-铟共晶键合形成。本实用新型提供的全集成压电驱动装置结构简单，通过金-铟共晶键合形成PZT驱动层的底电极，并通过所述底电极与SOI支撑平台连接，避免了采用环氧胶装配方式导致的精度差、可重复性低的问题，提升了全集成压电驱动装置的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利