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公开(公告)号：CN104198762A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410447900.0
申请日：2014-09-04
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明提供了一种八梁对称硅微加速度计。所述电容式微加速度计从上到下包括上硅电极板、敏感芯片和下硅电极板三部分。敏感芯片为“质量块—悬臂梁”微结构。悬臂梁总共八根，对称分部在质量块四周，质量块处于中间水平位置。质量块厚度和所采用硅片一致，形状为多边形以效地利用空间，使得质量得到了很大提高，可以获得较小的器件噪声和更大的灵敏度。微加速度计采用全硅工艺，硅电极板和敏感芯片通过硅-硅熔融键合，可以减少热膨胀系数不匹配等问题。通过双层SiO2工艺,在硅片表面形成质量块和梁的图形,避免了深槽光刻。 本发明的八梁对称硅微加速度计具有较高稳定性，器件噪声小，提高了加速度测量精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111140086A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911412615.4
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种平面鉴码轮结构，包括至少两个鉴码轮，相邻两个鉴码轮的端面有交叠部分，交叠相向的端面上均设置有若干轮齿；当交叠相向的端面上的轮齿啮合时，密码正确，鉴码轮均可以正常旋转；当交叠相向的端面上的轮齿不能啮合时，密码不正确，鉴码轮之间不能正常转动。本发明的结构简单，仅设计为单层结构，相比传统结构，降低了几层高度，在简化结构基础上，既可以实现准确鉴码的功能，又完全可以通过微细加工，可使用MEMS方式量产化加工，完全符合现代微鉴码器的发展需求。
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公开(公告)号：CN111021835A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911420773.4
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种密码鉴别结构，包括两个矩形的鉴码单元，两个鉴码单元相互交错设置，两个鉴码单元可沿相互交错的方向作直线移动；两个鉴码单元相向的面上均分布有若干凸起的鉴码齿，两个鉴码单元之间保留有足够鉴码齿通过的空间间距；当两个鉴码单元相对移动，齿与齿之间能顺利交错，则表示密码正确；当两个鉴码单元相对移动，齿与齿之间阻挡，则表示密码不正确。本发明结构简单，仅设计了两个矩形的单层结构，相比传统结构，取代了只能用齿轮进行鉴码的方式，通过直线运动简单实现了既可以实现准确鉴码的功能，又完全可以通过微细加工，可使用MEMS方式量产化加工，完全符合现代微鉴码器的发展需求。
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公开(公告)号：CN212336945U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201922469792.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: E05B37/00
Abstract: 本实用新型公开了一种基于直线式的密码鉴别结构，包括两个矩形的鉴码单元，两个鉴码单元相互交错设置，两个鉴码单元可沿相互交错的方向作直线移动；两个鉴码单元相向的面上均设置有若干个轨道，每个鉴码单元的轨道上分布有若干凸起的鉴码齿，两个鉴码单元之间保留有足够鉴码齿通过的空间间距；当两个鉴码单元相对移动，齿与齿之间能顺利交错，则表示密码正确；当两个鉴码单元相对移动，齿与齿之间阻挡，则表示密码不正确。本实用新型结构简单，仅设计了两个矩形的单层结构，相比传统结构，取代了只能用齿轮进行鉴码的方式，通过直线运动简单实现了既可以实现准确鉴码的功能，又完全可以通过微细加工，可使用MEMS方式量产化加工，完全符合现代微鉴码器的发展需求。
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公开(公告)号：CN212078955U
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201922480249.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种基于齿轮式的平面鉴码轮结构，其特征在于：包括两个半径相同的鉴码轮，两个鉴码轮的端面有交叠部分，以鉴码轮的中心为圆心将两个相向的端面上划分若干环形轨道，环形轨道的里面为内圈，中间的环形轨道和最外面的环形轨道上布置轮齿，两个鉴码轮上的轮齿相向设置；当鉴别密码时：两个鉴码轮上的轮齿在鉴码轮转动时始终处于啮合状态，则表示密码正确；当鉴码轮转动到某一处，轮齿相互阻挡不能形成转动中的啮合状态，则表示密码错误。本实用新型结构简单，设计为单层结构，相比传统结构明显降低了高度；该简化结构，既可实现准确鉴码，又可以通过微细加工，适用于MEMS方式量产化加工，完全符合现代微鉴码器的发展需求。
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公开(公告)号：CN205280097U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201520982556.5
申请日：2015-12-02
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01D5/14
Abstract: 本实用新型公开了一种集成一体化压电传感器，涉及传感器技术领域。本实用新型包括封装外壳（4）、压电敏感元件（2）、盖板（1）和接口处理芯片（3），其特征在于：所述压电敏感元件（2）压紧在封装外壳（4）上；所述接口处理芯片（3）倒置贴装在封装外壳（4）内部底部；所述盖板（1）固定在封装外壳（4）上端且与压电敏感元件（2）连接。本实用新型的压电传感器结构简单，组成部件少，极大地优化了装配工艺，可生产性提高，降低了成本。
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