一种石英玻璃封接用无铅焊料

    公开(公告)号:CN109822257A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201910273944.9

    申请日:2019-04-08

    Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃封接用无铅焊料。该无铅焊料的基体为锡,引入的Ti和O的原子百分比组分为Ti:0.2%~6%、O:0.05%~5.9%,其中,Ti和O的原子比大于1,无铅焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该无铅焊料的焊接温度范围为600℃~800℃,焊接真空度小于等于5×10-3Pa。本发明的石英玻璃封接用无铅焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂,简化了石英玻璃封接工艺,提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该无铅焊料可广泛应用于石英玻璃封接,也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材和表面有钛镀层的金属等的相互焊接。尤其适用于制备脉冲氙灯,可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。

    三乙烯四胺基六亚甲基膦酸的纯化方法

    公开(公告)号:CN106380482A

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201610699779.X

    申请日:2016-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种三乙烯四胺基六亚甲基膦酸(TTHMP)的纯化方法。该方法包括:将TTHMP粗品溶于水,用碱性物质调节酸碱度至强碱性,加入不良溶剂,在容器底部析出油状物,静置后收集油状物。用水溶解收集的油状物,加热至回流,加入不良溶剂至溶液出现浑浊,保持回流状态,再次加入水至溶液澄清,停止加热,静置冷却,在容器底部析出油状物,收集油状物,重复该步操作,收集油状物。用水溶解油状物,加酸性物质调节酸碱度至酸性,加入不良溶剂,在容器底部析出油状物,静置后收集油状物。用水和不良溶剂的混合溶剂洗油状物,收集油状物,在真空干燥箱中干燥,得到白色固体粉末,为TTHMP纯品。本发明用于分离TTHMP粗品中性质相近杂质,最终产品收率高,纯度>99%。

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