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公开(公告)号：CN119902314A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510217265.5
申请日：2025-02-26
Applicant: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
Abstract: 本发明公开了一种空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统，所述空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺包括以下步骤：S10：确认该形貌特征在二维椭圆振动装置的伺服加工范围内；S20：搭建加工系统；S30：获得刀具参数和切削参数；S40：生成二维椭圆振动装置的伺服轨迹和机床X轴、Z轴运动路径；S50：确定加工补偿；S60：启动加工系统并进行加工。所述加工系统用于所述空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺。所述空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统实现在圆柱内表面加工自由曲面形貌的微透镜阵列，且能够完成三维结构的加工，加工面型精度高，表面粗糙度达到纳米量级，可加工材料多样。
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公开(公告)号：CN119356218A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411467624.4
申请日：2024-10-21
Applicant: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明公开了基于超声振动辅助慢刀伺服加工硬脆材料复合表面的方法，包括如下步骤：建立预测模型并获取临界切削深度；加工轨迹的设计与输入；安装调试辅助系统并固定工件；表面粗加工；工件表面第一次精加工，开启超声振动辅助系统，利用超声振动辅助慢刀伺服控制刀具，按照设计的加工轨迹进行第一次精加工；工件表面第二次精加工，开启超声振动辅助系统，利用超声振动辅助慢刀伺服控制刀具，在低于工件材料的临界切削深度下进行第二次精加工；完成加工并清洗工件表面；加工中所使用的加工机床为五轴超精密机床。能够有效地抑制加工表面形成凹坑和微裂纹，进而减小刀具磨损，提高加工效率降低加工成本，并且能够提高复合表面的完整性。
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公开(公告)号：CN119328671A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411467625.9
申请日：2024-10-21
Applicant: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
Abstract: 本发明公开了一种超声振动旋转加工气浮静压电主轴，包括筒壳、轮毂、盘形超声聚能器及导电滑环，筒壳内同轴转动设置有主轴转子，主轴转子的尾端同轴套装有电机转子，电机转子外同轴套设有电机定子，电机定子的外壁与筒壳的内壁连接，主轴转子的首端位于筒壳外；轮毂同轴套装于主轴转子的首端；盘形超声聚能器同轴套装于轮毂外，盘形超声聚能器外套设有薄金刚石砂轮，盘形超声聚能器的盘面嵌设有压电陶瓷，压电陶瓷设有控制系统；导电滑环同轴套装于轮毂外，导电滑环与压电陶瓷电连接。其能够有效解决现有的电主轴无法适用于第三代半导体材料制备的硅晶圆的高速切割的划片工艺，且无法根据硅晶圆的厚度进行适应性调整的问题。
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