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公开(公告)号:CN113747774B
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202111183158.3
申请日:2021-10-11
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明涉及一种温控冷却系统及其使用方法,属于电子器件温控冷却技术领域,包括第一TEC半导体制冷器、各向异性导热模块、储能模块、第二TEC半导体制冷器和释热模块,第一TEC半导体制冷器的冷面与发热器件连接,其热面与各向异性导热模块连接,储能模块与各向异性导热模块连接,第二TEC半导体制冷器的冷面与各向异性导热模块连接,释热模块与第二TEC半导体制冷器的热面连接,本发明有机结合了两级TEC半导体制冷器、多相变点高密度储能模块和各向异性导热模块的优势,可适用于多种负载不同温控要求发热器件的精准冷却温控,相对于传动泵驱液冷却系统,体积规模大幅降低,控温效率大幅提高,同时其无运动部件,可靠性高,平台适用性强。
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公开(公告)号:CN113747774A
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN202111183158.3
申请日:2021-10-11
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明涉及一种温控冷却系统及其使用方法,属于电子器件温控冷却技术领域,包括第一TEC半导体制冷器、各向异性导热模块、储能模块、第二TEC半导体制冷器和释热模块,第一TEC半导体制冷器的冷面与发热器件连接,其热面与各向异性导热模块连接,储能模块与各向异性导热模块连接,第二TEC半导体制冷器的冷面与各向异性导热模块连接,释热模块与第二TEC半导体制冷器的热面连接,本发明有机结合了两级TEC半导体制冷器、多相变点高密度储能模块和各向异性导热模块的优势,可适用于多种负载不同温控要求发热器件的精准冷却温控,相对于传动泵驱液冷却系统,体积规模大幅降低,控温效率大幅提高,同时其无运动部件,可靠性高,平台适用性强。
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公开(公告)号:CN105572452A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201510917020.X
申请日:2015-12-10
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: G01R19/00
CPC classification number: G01R19/0092
Abstract: 本发明公开了种粒子加速器在准连续运行状态下的高斯束团平均电流测量方法,通过在束流变压器上连接滤波器,以解决粒子加速器在准连续运行状态下用束流变压器测量平均电流时误差较大的问题。本发明提供的平均电流测量方法,测量方法简单,容易实施;并且在硬件上使用常用的束流变压器,只添加一个低通滤波器,不需要使用其他的硬件,造价低廉。
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公开(公告)号:CN110132409B
公开(公告)日:2021-03-12
申请号:CN201910408694.5
申请日:2019-05-16
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明公开了一种高功率微波功率密度/场强监测装置及方法,该装置包括信号接收模块、信号接收模块和反馈模块,其中信号接收模块感应高功率微波信号并转换为可识别信号,信号处理模块将可识别信号进行处理与比较,反馈模块将处理与比较后得到的信号进行分级显示。本发明能够快速、有效的反应出监测点的功率密度/场强数值,可通过手动复位进行多次测量,并能满足受试设备表面、内部关键位置的监测,为高功率微波试验提供准确的试验数据,提高试验效率,降低试验误差。本发明方法还可拓展用于高功率微波功率密度/场强均匀区测试、电磁场可视化、电磁辐射安全区监测以及电磁辐射个人剂量等方向。
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公开(公告)号:CN105572452B
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201510917020.X
申请日:2015-12-10
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: G01R19/00
Abstract: 本发明公开了种粒子加速器在准连续运行状态下的高斯束团平均电流测量方法,通过在束流变压器上连接滤波器,以解决粒子加速器在准连续运行状态下用束流变压器测量平均电流时误差较大的问题。本发明提供的平均电流测量方法,测量方法简单,容易实施;并且在硬件上使用常用的束流变压器,只添加一个低通滤波器,不需要使用其他的硬件,造价低廉。
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公开(公告)号:CN107454813A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710927468.9
申请日:2017-09-30
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20381
Abstract: 本发明提供了一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置及其控温方法,该方案包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备;相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接;相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接;TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接;扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。该方案利用固壁热传导实现电子器件工作期间大功率废热的实时提取,无泵驱流体回路,体积规模小;规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题;无闭式流体回路引发的安全性可靠性降低问题;通过改变TEC制冷片布置方式实现分区温控,可适用同一设备不同热负载的不同温控要求。
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公开(公告)号:CN112459551A
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN202011318960.4
申请日:2020-11-23
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: E04H5/00
Abstract: 本发明涉及一种新型洁净舱及其使用方法,属于光学洁净密封舱技术领域,包括由舱盖、舱体和舱座围成的内腔,所述舱盖上设有进气口,且舱盖上设有与进气口连通并朝向内腔的进气孔,所述舱座上设有用于承载光学元件的光机台,且光机台上设有透气孔,所述光机台与舱座之间设有汇流槽排,且汇流槽排上设有出气口以及与内腔连通的通孔,本发明在考虑气流均匀性和污染物自重的前提下,采用由上至下的吹气方式,达到气流束对内腔空间全覆盖,进而避免局部空间未被吹到以及污染物再次被吹起来的可能性,有效减少污染物,提高洁净舱内部的洁净度。
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公开(公告)号:CN112310801A
公开(公告)日:2021-02-02
申请号:CN202011235994.7
申请日:2020-11-09
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明公开了一种相变冷却半导体激光装置,采用一体化设计,包括具有腔体的壳体,所述壳体内部设置导热材料制成的分隔板,将腔体由上到下分隔成第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内设置半导体激光模块,所述第二腔体内填充相变冷却材料;所述第二腔体底部设置排热底板,所述排热底板连接热管。采用本发明的一种相变冷却半导体激光装置,能够实现半导体激光产生的热量高效排散,保证激光器的正常工作温度。
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公开(公告)号:CN111162432A
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN202010074117.X
申请日:2020-01-22
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明公开一种包层功率剥离器的冷却装置及其冷却方法,所述冷却装置包括环绕CPS设置金属导热壳体、设置于金属导热壳体内的强化传热材料和相变材料、以及与金属导热壳体连接实现热排散的外围制冷设备,金属导热壳体通过散热冷板与外围制冷设备连接。该装置利用相变材料相变吸热实现CPS工作期间废热实时提取和温度控制,规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题以及无闭式流体回路引发的可靠性降低问题;且可通过调整强化传热材料和相变材料的使用量改变冷却能力,从而可满足不同规模的CPS应用;非接触式冷却器设计实现了CPS与激光器其他器件冷却技术的解耦,提升了系统装配和应用的灵活性。
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公开(公告)号:CN107516808A
公开(公告)日:2017-12-26
申请号:CN201710913607.2
申请日:2017-09-30
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
CPC classification number: H01S3/0407 , H01S3/042
Abstract: 本发明提供了一种激光器低畸变冷却器,该方案包括有外冷却壳体和内冷却装置;外冷却壳体罩在内冷却装置上;外冷却壳体上设置有冷却板;冷却板与激光介质连接;内冷却装置包括有柱体、微通道结构、射流入口通道、回流通道和出口通道;柱体靠冷却板的一端设置有微通道结构;柱体中部垂直于冷却板的方向上设置有射流入口通道;柱体外侧面与外冷却壳体之间设置有回流通道;出口通道与回流通道连通;射流入口通道与微通道结构连通;微通道结构与回流通道连通。该方案设计的冷却器结构简单,散热能力强,能有效控制晶体畸变且扩展性良好,能适用与不同使用条件下的激光器冷却和畸变控制。
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