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公开(公告)号：CN101570331B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200910062636.8
申请日：2009-06-12
Applicant: 中国地质大学(武汉)
IPC: C01B33/113
Abstract: 本发明公开了一种高纯度超细球形石英粉及其制备方法和专用设备，该石英粉中SiO2含量不低于99.80％，粒度为1～40μm，球形化率为90～100％，非晶率为99～100％。其制备方法是将石英原料从火焰燃烧器轴向引入温度不低于1750℃的火焰中，然后在球形化炉中熔融，冷却后进行分级、收集，得到产品。所用设备包括：送粉器、与送粉器相连的火焰燃烧器，与火焰燃烧器轴向相连的球形化炉，包围在球形化炉下部周围的水冷装置，与球形化炉底部相连的重力沉降器，与重力沉降器上部连通的旋风收集器，与旋风收集器顶部相连的布袋收集器，与布袋收集器相连的抽风机，与抽风机相连的水槽。本发明石英粉纯度高、球形化率高、非晶率高，且设备和工艺简单、成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101570332A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910062637.2
申请日：2009-06-12
Applicant: 中国地质大学(武汉)
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明公开了一种高纯度、低放射性球形硅微粉，该硅微粉中SiO2含量不低于99.90％，放射性元素U含量≤1×10－9g/g，球形化率为90～100％，非晶率为99～100％。该硅微粉的制备方法是：用放射性元素U含量≤1×10－9g/g的硅源制备纯度不低于 99.90％且其中任一杂质离子含量均≤5×10－6g/g的稳定硅溶胶；对硅溶胶进行浓缩，使其固含量为41～70％；将浓缩后的硅溶胶造粒，使其粒径为0.5～60μm；将造粒得到的氧化硅微粉于500～1100℃焙烧，然后在火焰燃烧器和球形化炉中进行球形化处理，冷却后分级、收集即可得到。本发明的球形硅微粉满足大规模集成电路对封装填料的要求，且本发明工艺简单、成本低，所需设备简单，适用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN101570332B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910062637.2
申请日：2009-06-12
Applicant: 中国地质大学(武汉)
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明公开了一种高纯度、低放射性球形硅微粉，该硅微粉中SiO2含量不低于99.90％，放射性元素U含量≤1×10-9g/g，球形化率为90～100％，非晶率为99～100％。该硅微粉的制备方法是：用放射性元素U含量≤1×10-9g/g的硅源制备纯度不低于99.90％且其中任一杂质离子含量均≤5×10-6g/g的稳定硅溶胶；对硅溶胶进行浓缩，使其固含量为41～70％；将浓缩后的硅溶胶造粒，使其粒径为0.5～60μm；将造粒得到的氧化硅微粉于500～1100℃焙烧，然后在火焰燃烧器和球形化炉中进行球形化处理，冷却后分级、收集即可得到。本发明的球形硅微粉满足大规模集成电路对封装填料的要求，且本发明工艺简单、成本低，所需设备简单，适用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN101570331A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910062636.8
申请日：2009-06-12
Applicant: 中国地质大学(武汉)
IPC: C01B33/113
Abstract: 本发明公开了一种高纯度超细球形石英粉及其制备方法和专用设备，该石英粉中SiO2含量不低于99.80％，粒度为1～40μm，球形化率为90～100％，非晶率为99～100％。其制备方法是将石英原料从火焰燃烧器轴向引入温度不低于1750℃的火焰中，然后在球形化炉中熔融，冷却后进行分级、收集，得到产品。所用设备包括：送粉器、与送粉器相连的火焰燃烧器，与火焰燃烧器轴向相连的球形化炉，包围在球形化炉下部周围的水冷装置，与球形化炉底部相连的重力沉降器，与重力沉降器上部连通的旋风收集器，与旋风收集器顶部相连的布袋收集器，与布袋收集器相连的抽风机，与抽风机相连的水槽。本发明石英粉纯度高、球形化率高、非晶率高，且设备和工艺简单、成本低。
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公开(公告)号：CN104030629B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410300063.9
申请日：2014-06-26
Applicant: 中国地质大学(武汉)
Abstract: 本发明涉及一种半刚性基层加固注浆料及其注浆方法，原料按质量百分比为：水泥95～99.7、减水剂0.06～1.0、缓凝剂0.1～0.3、促凝剂0.03～0.07、塑性膨胀剂0.02～0.04、矿物填料0～4.79，经搅拌制得。注浆方法为：先沿唧浆裂缝四周0.25米定孔位，孔距0.75～1.0米，从孔位下钻至路基顶部；在搅拌机中先加水后加注浆料，水与注浆料质量比≤0.35，搅拌转速≥500r/min，搅拌时间≤5min；下注浆管，注浆压力0.5～1.0MPa，浆体搅拌完至注浆完时间≤30min；注浆后用密封胶或沥青封堵注浆孔。本发明具有注浆料成本低、流动性好、凝结快强度高和注浆方法施工简单等特点。
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公开(公告)号：CN104030629A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410300063.9
申请日：2014-06-26
Applicant: 中国地质大学(武汉)
Abstract: 本发明涉及一种半刚性基层加固注浆料及其注浆方法，原料按质量百分比为：水泥95～99.7、减水剂0.06～1.0、缓凝剂0.1～0.3、促凝剂0.03～0.07、塑性膨胀剂0.02～0.04、矿物填料0～4.79，经搅拌制得。注浆方法为：先沿唧浆裂缝四周0.25米定孔位，孔距0.75～1.0米，从孔位下钻至路基顶部；在搅拌机中先加水后加注浆料，水与注浆料质量比≤0.35，搅拌转速≥500r/min，搅拌时间≤5min；下注浆管，注浆压力0.5～1.0MPa，浆体搅拌完至注浆完时间≤30min；注浆后用密封胶或沥青封堵注浆孔。本发明具有注浆料成本低、流动性好、凝结快强度高和注浆方法施工简单等特点。
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