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公开(公告)号:CN112861878B
公开(公告)日:2022-05-20
申请号:CN202110163367.5
申请日:2021-02-05
Applicant: 中国地质大学(武汉)
IPC: G06V10/44 , G06V10/46 , G06V10/422 , G06V10/774 , G06V10/764 , G06V10/75 , G06V10/74 , G06K9/62
Abstract: 本发明公开了一种应用结构偏移特征进行误匹配剔除的方法,属于计算机视觉技术领域,首先,利用特征匹配算法获得两幅图像之间的初始匹配集;其次,给每个匹配选择邻居匹配,为降低传统k近邻包含错误匹配的概率,给每一个关键点提取局部变换矩阵,并据此筛选每对初始匹配的有效邻居;最后,计算有效邻居匹配相对于中心匹配在两幅图像上的位次之差,所得的向量称之为结构偏移特征。本发明所提特征简单直观,可以在多种典型分类器上进行训练和测试,经实验证明所提方法可以有效的剔除错误匹配。
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公开(公告)号:CN101570332A
公开(公告)日:2009-11-04
申请号:CN200910062637.2
申请日:2009-06-12
Applicant: 中国地质大学(武汉)
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明公开了一种高纯度、低放射性球形硅微粉,该硅微粉中SiO2含量不低于99.90%,放射性元素U含量≤1×10-9g/g,球形化率为90~100%,非晶率为99~100%。该硅微粉的制备方法是:用放射性元素U含量≤1×10-9g/g的硅源制备纯度不低于 99.90%且其中任一杂质离子含量均≤5×10-6g/g的稳定硅溶胶;对硅溶胶进行浓缩,使其固含量为41~70%;将浓缩后的硅溶胶造粒,使其粒径为0.5~60μm;将造粒得到的氧化硅微粉于500~1100℃焙烧,然后在火焰燃烧器和球形化炉中进行球形化处理,冷却后分级、收集即可得到。本发明的球形硅微粉满足大规模集成电路对封装填料的要求,且本发明工艺简单、成本低,所需设备简单,适用于工业化生产。
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公开(公告)号:CN112861878A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202110163367.5
申请日:2021-02-05
Applicant: 中国地质大学(武汉)
Abstract: 本发明公开了一种应用结构偏移特征进行误匹配剔除的方法,属于计算机视觉技术领域,首先,利用特征匹配算法获得两幅图像之间的初始匹配集;其次,给每个匹配选择邻居匹配,为降低传统k近邻包含错误匹配的概率,给每一个关键点提取局部变换矩阵,并据此筛选每对初始匹配的有效邻居;最后,计算有效邻居匹配相对于中心匹配在两幅图像上的位次之差,所得的向量称之为结构偏移特征。本发明所提特征简单直观,可以在多种典型分类器上进行训练和测试,经实验证明所提方法可以有效的剔除错误匹配。
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公开(公告)号:CN101570332B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200910062637.2
申请日:2009-06-12
Applicant: 中国地质大学(武汉)
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明公开了一种高纯度、低放射性球形硅微粉,该硅微粉中SiO2含量不低于99.90%,放射性元素U含量≤1×10-9g/g,球形化率为90~100%,非晶率为99~100%。该硅微粉的制备方法是:用放射性元素U含量≤1×10-9g/g的硅源制备纯度不低于99.90%且其中任一杂质离子含量均≤5×10-6g/g的稳定硅溶胶;对硅溶胶进行浓缩,使其固含量为41~70%;将浓缩后的硅溶胶造粒,使其粒径为0.5~60μm;将造粒得到的氧化硅微粉于500~1100℃焙烧,然后在火焰燃烧器和球形化炉中进行球形化处理,冷却后分级、收集即可得到。本发明的球形硅微粉满足大规模集成电路对封装填料的要求,且本发明工艺简单、成本低,所需设备简单,适用于工业化生产。
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