用于陶瓷柱栅阵列封装的焊料柱生产装置及方法

    公开(公告)号:CN119181645A

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202411214407.4

    申请日:2024-08-31

    Abstract: 本发明公开了用于陶瓷柱栅阵列封装的焊料柱生产装置及方法,装置包括切割焊料柱的刀具、容纳槽,在容纳槽的内腔中设置有用于埋置成品焊料丝的固态载体,且成品焊料丝以被拉直的状态内置并固定在固态载体中;方法步骤包括:将制备的成品焊料丝绷直;绷直后的成品焊料丝放置并固定在容纳槽中;往容纳槽中浇入流动态载体,待流动态载体淹没焊料丝后停止浇入;将流动态载体冷却固化,形成所述固态载体;采用刀片将所述固态载体切割成短节,刀片与绷直后的焊料丝轴线垂直;将所得短节升温,待短节熔化后取出焊料柱。采用本发明方案制备的焊料柱不仅长度误差小,其而且其端面平整度好,操作工序简单,还具有污染小,环保性佳的优势。

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