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公开(公告)号：CN116787772A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310749911.3
申请日：2023-06-21
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B22F10/80 , B22F10/85 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种增材工艺轮廓处理方法、装置、设备及存储介质，建立算法通过对原有增材工艺文件进行修改轮廓处理，使其轮廓向实体外偏移，并将外延轮廓倾斜以克服塌陷问题。该方法可以快速生成所需加工代码；同时可以避免手工操作，提高生产效率；另外，避免了加装转台等辅助机构，降低了设备改造成本。
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公开(公告)号：CN118013778A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410008114.4
申请日：2024-01-02
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种侵彻过程中的热力耦合仿真分析方法，该方法弥补了目前弹体侵彻过程中无法实现热力耦合的难题，并且可以得到弹体及靶板任意时刻和位置下的温度数值，在理论上验证弹体设计的合理性，从而为弹体及靶板的优化设计提供理论基础。
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公开(公告)号：CN113987828B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202111329202.7
申请日：2021-11-10
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q50/04 , B29C64/393 , B33Y50/02 , G06F113/10
Abstract: 本发明公开了一种基于时间序列的多能场增材制造工艺规划方法，增材制造过程中按逐层制造，成型层数按先后顺序标记为L1，L2，L3...Li...Ln(n≥1,1≤i≤n)，对应的Ln层在执行的路径上规划特征点标记为Pi1,Pi2...Pij...Pim(n，m≥1,1≤i≤n,1≤j≤m)；每个路径特征点对应的时间序列标记为ti1，ti2...tij...tim(n，m≥1,1≤i≤n,1≤j≤m)；每个特征点对应时刻形成该时刻的打印区域；在增材制造成形第i层第j个点时，根据函数fh(tnm)和fb(tnm)在该点对应时刻tij的函数值fh(tij)和fb(tnm)，对该点路径规划的高度(hij)和宽度(bij)进行调整补偿。本发明纳入了路径特征点的时间特性，将成形区域能量特性与时间相互结合更好的实现了增材制造工艺规划时对宽度和高度随时间的演变过程进行补偿。
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公开(公告)号：CN119885720A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411852559.7
申请日：2024-12-16
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种四足机器人腿部轻量化设计及制造方法，涉及轻量化设计及制造技术领域，实现了多目标的共同优化，可满足四足机器人腿部结构轻量化设计，减轻腿部结构的重量，同时设计能够提升四足机器人野外复杂环境下的运动能力，相比于传统设计方式，其设计过程简洁可靠，设计灵活度高，相比于传统制造方式其制造流程得到简化，提升了零件的制造效率，降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116796974A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310749896.2
申请日：2023-06-21
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
IPC: G06Q10/0631 , G06Q50/04 , G06N3/126
Abstract: 本发明公开了一种增材制造排产方法、装置、设备及存储介质，通过读取各种设备对各产品的生产描述；分析各产品不同数量时最短时间生产模式；用快速方法获得近似最优解作为近似最优解排产矩阵，将近似最优解排产矩阵作为基于遗传算法的生产制造排产模型的初始化排产矩阵，可以有效的提高生产制造排产模型的计算速度，可节省大量时间。
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公开(公告)号：CN116852052A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311060716.6
申请日：2023-08-22
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种异质材料零件制造方法及装置，采用电弧增材制造技术以及车削减材工艺实现异质材料零件的制造。涉及的加工对象可以为轴类非等厚度零件。如头部尖尾部粗的弹头类零件。该方法可以以紧凑型的方式实现钢铜异质异形零件的快速高精度制造；钢铜异质零件结合强度和精度均高于传统装配方式；钢芯材料和结构可快速更换，无需多种专门的模具。
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公开(公告)号：CN115600265A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211275849.0
申请日：2022-10-18
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司(CN)
IPC: G06F30/10 , G06F18/22 , G06F113/10
Abstract: 本发明公开了一种减材工艺规划方法、装置、设备及存储介质，该方法包括获取待减材结构件每层的轮廓信息；获取每一层包含的所有轮廓间的拓扑关系；识别不同层间轮廓的对应关系进行轮廓匹配搜索，所述轮廓匹配搜索包括找到不同层间的两个或多个轮廓建立联系，使所述联系符合所述STL模型的结构特征。该方法操作简单，需要用户输入的参数数量少，可以降低用户的操作难度。同时NC代码生成迅速准确。另外，该方法易与系统集成，用于快速准确生成复合增减材加工的减材工艺代码，控制减材工序准确执行。
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公开(公告)号：CN113919100A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111239631.5
申请日：2021-10-25
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
IPC: G06F30/17 , G06V10/46 , G06T7/00 , G06F113/10 , G06F113/26
Abstract: 本发明公开了一种基于增减复合制造工艺表面质量的处理方法，涉及金属增材制造(3D打印)技术领域，其技术方案要点是：确定了增减复合制造工艺中的复合工艺路径规划、复合制造坐标协同获取、熔池视觉传感动态特征获取、减材铣削时机获取、复合成形表面质量控制、工艺参数数据采集及反馈在内的一整套工艺及方法。本发明更好地实现了增减材工艺制造的柔性衔接，即可以加工具有复杂特征结构的零件，又能保证其加工精度和表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN112902037A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110135988.2
申请日：2021-02-01
Applicant: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V11/02 , F21V5/04 , F21Y115/10 , F21Y105/10
Abstract: 本发明公开了一种基于切割光源的纹影成像系统，涉及光学检测技术领域；该系统设置有由LED芯片排列而成的阵列LED光源；还包括位于所述阵列LED光源成像位置的刀口栅a；所述刀口栅a可直接切割所述阵列LED光源位于所述刀口栅a位置的每个LED芯片的像。本方案通过直接将所述阵列LED光源作为空间调制照明，所述刀口栅a可直接切割阵列LED光源的单个LED芯片的像；通过此种切割方式，能够提升流道显示的稳定性和灵敏度；此外，阵列LED光源可以无限拼接，能够实现超大测试区域流场的显示问题；该系统避免了亮度与均匀性的矛盾，功率与热量控制的矛盾，高功率、大体积与场地和成本控制的矛盾；提高了系统的灵敏度和稳定性，解决了大尺度下纹影的显示问题。
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