一种活塞检测方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119887628A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202411779658.7

    申请日:2024-12-05

    Abstract: 本发明涉及一种活塞检测方法,包括对活塞的缺陷进行检测,具体为:步骤1、构建CT图像分割模型,并对构建的CT图像分割模型进行训练,得到训练完成后的CT图像分割模型;步骤2、将S件活塞摆放在固定工装上进行检测,固定工装的每一层可以摆放N件活塞,S和N均为正整数,对固定工装每一层摆放的活塞的内冷油道顶部、中部和底部分别进行一次CT断层扫描,获得多幅CT图像,并将所有CT图像获取双通道图像,并将获取的双通道图像输入到训练完成后的CT图像分割模型中,即得到预测缺陷。优点在于:该方法提高了检测精确性和检测效率。

    一种工业CT散射校正方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118552638A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410654155.0

    申请日:2024-05-24

    Abstract: 本发明涉及一种工业CT散射校正方法,包括:加工反散射栅;加工的反散射栅采用多个水平设置的圆柱条等间隔排列而成;在探测器前放置反散射栅,获得被检测样品的第一周向DR图像;将探测器前放置的反散射栅向上或向下移动,获得被检测样品的第二周向DR图像;接着对与第一周向DR图像相同位置的反散射栅进行DR扫描,获得第一投影图像,并且对与第二周向DR图像相同位置的反散射栅进行DR扫描,获得第二投影图像;对第一投影图像和第二投影图像进行处理,即计算被检测样品散射线校正后的图像;最后对图像进行CT重建,得到校正后的CT图像。优点在于:可适用于SDD调节的CT系统。

    一种渐变背景的数字X射线图像缺陷自动识别方法

    公开(公告)号:CN110084786B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201910272027.9

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明涉及一种渐变背景的数字X射线图像缺陷自动识别方法,通过数字X射线成像对被检工件和阶梯形对比试块进行扫描,选取对比试块DR图像中不同穿透厚度的阶梯所在区域图像,计算不同穿透厚度下对应的图像灰度值均值、标准偏差和量子噪声的概率密度函数;并使用被检工件的DR图像中检测区域,计算任一点的局部区域内的噪声理论概论密度函数与噪声实际概率密度函数,将两者之间差的绝对值之和替代该点的数值,形成新的图像;使用相同的方法,实现检测区域内所有点的数值替换,形成被检工件新的检测图像;采用阈值分割方法被检工件新的检测图像进行自动检测。该方法降低了噪声对小缺陷的干扰,能自动识别出小缺陷,识别准确精度高。

    一种面阵工业CT射束硬化校正方法

    公开(公告)号:CN113109373A

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202110402097.9

    申请日:2021-04-14

    Abstract: 本发明涉及一种面阵工业CT射束硬化校正方法,步骤1、加工N个不同穿透厚度的滤波片;步骤2、将每个滤波片分次放置于X射线机出束窗口前,采用同一扫描工艺对每个滤波片进行DR扫描,获得每个滤波片的DR图像;步骤3、根据步骤2中滤波片的DR图像的灰度值和滤波片对应的穿透厚度进行指数拟合,得到拟合函数;步骤4、建立射束硬化校正函数;步骤5、利用与步骤2中相同的扫描工艺采集被检测样品的周向DR图像,利用射束硬化校正函对其进行射束硬化校正,获得校正以后的DR图像;步骤6、对步骤5中校正后的DR图像进行重建,得到被检测样品的CT图像。该方法中的拟合结果较为精确,大幅降低了后续工业CT重建后图像的射束硬化伪像。

    一种光学系统空间分辨率的手动测试方法

    公开(公告)号:CN111879799A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010637061.4

    申请日:2020-07-03

    Abstract: 一种光学系统空间分辨率的手动测试方法,包括:通过机械化加工手段制造待测试模体;并对贴合在一起的两测试块进行CT扫描,获得两测试块截面对应的CT图像;在CT图像中任意框选一个测试块或两个测试块中的内部区域,并计算出框选区域内的灰度值均值;将CT图像中做一条垂直且等分线段两圆圆心的线段L;并提取该线段上的灰度分布,最后绘制成灰度分布曲线;在灰度分布曲线上绘制灰度值为K的直线,该直线与线段L上的灰度值相交于两点;计算相交的两点之间的距离;从而计算得到最小识别间隙a;并计算出该 即即为MIF=10%下对应的线对数。该方法的测试模体加工难度低、测试结果直观且测试过程简单、易实现。

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