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公开(公告)号：CN106326532B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201610662933.6
申请日：2016-08-12
Applicant: 中国人民解放军海军工程大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明的IGBT传热多时间尺度模型建模方法，以器件到装置对IGBT传热模型的不同需求为主线，以器件封装结构各层时间常数的不同时间尺度为切入点。1、基于经典Cauer传热RC网络结构与传热理论，建立适用于器件级热仿真的IGBT传热模型；2、对适用于器件级热仿真的IGBT传热模型进行简化，建立适用于组件级热仿真的IGBT传热模型；3、采用3层网络自然解耦之后的加合量来表征结温变化规律，建立了适用于装置级热仿真的IGBT传热数学模型；据本方法建立的适用于器件到装置级热仿真的IGBT传热多时间尺度数学模型，有助于查明IGBT器件的结温运行规律，可有效实现电力电子器件到装置的独立与联合仿真。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108763696A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810477732.8
申请日：2018-05-18
Applicant: 中国人民解放军海军工程大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明公开了一种大功率双极型半导体器件宽基区集总电荷建模方法。它将宽基区分成宽度相等的n个区域，采用n个集总电荷来分别表示n个区域内的电荷分布，n≥3，根据区域的电荷分布以及电荷运动机理定义漂移电流和扩散电流，通过电流密度方程确定相邻区域之间的空穴电流和电子电流，根据电流连续性方程确定每个区域电荷引起的复合电流，以空穴电流、电子电流和复合电流为基础建立宽基区集总电荷模型。本发明提高了宽基区集总电荷模型的仿真精度，实现对多工况下的大功率双极型半导体器件宽基区内电荷量的准确计算。
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公开(公告)号：CN108763696B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201810477732.8
申请日：2018-05-18
Applicant: 中国人民解放军海军工程大学
IPC: G06F30/367 , G06F119/02 , G06F119/04
Abstract: 本发明公开了一种大功率双极型半导体器件宽基区集总电荷建模方法。它将宽基区分成宽度相等的n个区域，采用n个集总电荷来分别表示n个区域内的电荷分布，n≥3，根据区域的电荷分布以及电荷运动机理定义漂移电流和扩散电流，通过电流密度方程确定相邻区域之间的空穴电流和电子电流，根据电流连续性方程确定每个区域电荷引起的复合电流，以空穴电流、电子电流和复合电流为基础建立宽基区集总电荷模型。本发明提高了宽基区集总电荷模型的仿真精度，实现对多工况下的大功率双极型半导体器件宽基区内电荷量的准确计算。
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公开(公告)号：CN110502805A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910700605.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 中国人民解放军海军工程大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明采用的技术方案是：一种IGBT物理模型参数提取方法，其特征在于包括以下步骤：获取IGBT物理模型参数的初始值及变换范围；通过IGBT动静态特性和IGBT模型参数的对应关系并结合IGBT模型参数实验测量结果修正模型参数。本发明的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种IGBT物理模型参数提取方法，保证参数提取对模型仿真精度要求的同时，可极大简化IGBT物理模型参数的提取方法，提升了IGBT物理模型的实用性。
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公开(公告)号：CN110502805B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201910700605.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 中国人民解放军海军工程大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明采用的技术方案是：一种IGBT物理模型参数提取方法，其特征在于包括以下步骤：获取IGBT物理模型参数的初始值及变换范围；通过IGBT动静态特性和IGBT模型参数的对应关系并结合IGBT模型参数实验测量结果修正模型参数。本发明的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种IGBT物理模型参数提取方法，保证参数提取对模型仿真精度要求的同时，可极大简化IGBT物理模型参数的提取方法，提升了IGBT物理模型的实用性。
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公开(公告)号：CN106326532A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610662933.6
申请日：2016-08-12
Applicant: 中国人民解放军海军工程大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009
Abstract: 本发明的IGBT传热多时间尺度模型建模方法，以器件到装置对IGBT传热模型的不同需求为主线，以器件封装结构各层时间常数的不同时间尺度为切入点。1、基于经典Cauer传热RC网络结构与传热理论，建立适用于器件级热仿真的IGBT传热模型；2、对适用于器件级热仿真的IGBT传热模型进行简化，建立适用于组件级热仿真的IGBT传热模型；3、采用3层网络自然解耦之后的加合量来表征结温变化规律，建立了适用于装置级热仿真的IGBT传热数学模型；据本方法建立的适用于器件到装置级热仿真的IGBT传热多时间尺度数学模型，有助于查明IGBT器件的结温运行规律，可有效实现电力电子器件到装置的独立与联合仿真。
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