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公开(公告)号：CN101575084A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910043703.1
申请日：2009-06-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种用于聚合物微流控芯片模内键合的方法，本发明键合模具安装在注塑机的动模固定板和定模固定板之间，盖片和基片用乙醇进行表面清洁处理后，分别放入动模和定模型腔内，其中盖片凸出模具分型面0.02mm－0.08mm，而基片上具有微槽一侧与模具分型面平齐，利用模温机加热模具和芯片到键合温度80℃－100℃后继续保持温度，然后注塑机合模，动模板向定模板缓慢靠近，使基片和盖片接触压缩，注塑机完全合模后，保持键合时间3－5min；再调节模温机使模具冷却至50℃以下，然后注塑机开模，取出芯片；本发明减少了普通键合工艺基片和盖片的对准和压力检测、反馈环节，芯片键合更加简单、方便和实用。
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