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公开(公告)号：CN101575084A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910043703.1
申请日：2009-06-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种用于聚合物微流控芯片模内键合的方法，本发明键合模具安装在注塑机的动模固定板和定模固定板之间，盖片和基片用乙醇进行表面清洁处理后，分别放入动模和定模型腔内，其中盖片凸出模具分型面0.02mm－0.08mm，而基片上具有微槽一侧与模具分型面平齐，利用模温机加热模具和芯片到键合温度80℃－100℃后继续保持温度，然后注塑机合模，动模板向定模板缓慢靠近，使基片和盖片接触压缩，注塑机完全合模后，保持键合时间3－5min；再调节模温机使模具冷却至50℃以下，然后注塑机开模，取出芯片；本发明减少了普通键合工艺基片和盖片的对准和压力检测、反馈环节，芯片键合更加简单、方便和实用。
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公开(公告)号：CN101564888A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910043588.8
申请日：2009-06-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置和方法，本发明包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。脱模时，压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中产生的翘曲变形，使芯片表面平整，提高后续的键合质量，提高合格率。
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公开(公告)号：CN102059781B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010542724.0
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本发明能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102001162A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010542574.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
IPC: B29C45/38
Abstract: 本发明公开了一种模内多腔切浇口机构，在动模板(17)上设有动模从动切块(8)，在动模从动切块(8)内设有凝料顶杆(12)、凝料顶杆档板(11)和凝料顶杆复位弹簧(13)，在定模板(2)上设有浇口套(3)和定模从动切块(7)，合模时，定模从动切块(7)与动模从动切块(8)对准形成流道，二者与型腔边缘组成切刃；动模从动切块(8)连接有驱动装置，定模从动切块(7)连接有切块驱动弹簧(6)，或动模从动切块(8)连接有切块驱动弹簧(6)，定模从动切块(7)连接有驱动装置。本发明是一种能将一模两腔或一模多腔模具中注射后制品与流道凝料同时切断的模内多腔切浇口机构。
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公开(公告)号：CN102059781A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010542724.0
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本发明能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。
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公开(公告)号：CN201483730U
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200920064696.9
申请日：2009-06-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置，本实用新型包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。脱模时，压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中产生的翘曲变形，使芯片表面平整，提高后续的键合质量，提高合格率。
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公开(公告)号：CN201863359U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201020605010.5
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本实用新型能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。
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公开(公告)号：CN201841647U
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201020605230.8
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
IPC: B29C45/38
Abstract: 本实用新型公开了一种模内多腔切浇口机构，在动模板(17)上设有动模从动切块(8)，在动模从动切块(8)内设有凝料顶杆(12)、凝料顶杆挡板(11)和凝料顶杆复位弹簧(13)，在定模板(2)上设有浇口套(3)和定模从动切块(7)，合模时，定模从动切块(7)与动模从动切块(8)对准形成流道，二者与型腔边缘组成切刃；动模从动切块(8)连接有驱动装置，定模从动切块(7)连接有切块驱动弹簧(6)，或动模从动切块(8)连接有切块驱动弹簧(6)，定模从动切块(7)连接有驱动装置。本实用新型是一种能将一模两腔或一模多腔模具中注射后制品与流道凝料同时切断的模内多腔切浇口机构。
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