公开(公告)号：CN115479414A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211178622.4

申请日：2022-09-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 罗立晟 ,  刘益才 ,  刘诗岩 ,  廖子淼 ,  钟杰

IPC: F25B41/42

Abstract: 换热器在化工、石油、动力、食品及其它许多工业生产中应用众多，目前换热器通常采取多流路并联的方式布置。多流路并联的布置会导致各支路的流体工质分配不均匀，对换热器的性能造成不利影响。本发明目的是为了解决现有设计中流体工质分配不均及已提出解决方案结构过于复杂的问题，而提出的一种新型均匀分流的流体分配装置。在流体工质被分配到并联布置的换热器的各个支路之前，安装这种均匀分流的流体分配装置，流体从装置上部入口进入后，装置中倾斜的叶片利用流体流动产生的压力差转动，将流体混合并均匀分配给连接装置底座的各个支路，起到均匀分流的作用。本发明用途广泛，适用于多流路并联布置中各种类型的换热器。

公开(公告)号：CN115568087A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211178689.8

申请日：2022-09-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 罗立晟 ,  刘益才 ,  廖子淼 ,  钟杰

IPC: H05K1/02

Abstract: 随着PCB及其电子元器件的高集成化、高功率化发展，其散热问题迫切地需要得到改善。由于PCB树脂层导热系数远低于铜箔层导热系数，造成PCB厚度方向导热系数极低，这非常不利于PCB及其电子元器件的散热。目前的热过孔结构仅能提高PCB厚度方向导热性能，没有充分利用其尺寸小、安装灵活等优势帮助PCB与外界环境散热。本发明设计一种新型针肋填充的PCB热过孔结构，在传统镀铜热过孔中安装针肋，过孔与针肋采用焊锡连接，同时焊锡充分填充镀铜过孔。与现有热过孔相比，本发明充分利用热过孔的优势，除了提升PCB厚度方向导热性能，还能增强PCB与周围流体的对流换热，起到优化PCB及其电子元器件散热的作用。本发明用途广泛，可在各种PCB及传统热过孔的基础上应用。