公开(公告)号：CN114536652A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210170978.7

申请日：2022-02-23

Applicant: 中南大学

Inventor： 翁灿 ,  王宜磊 ,  孙慧杰 ,  强军 ,  蒋炳炎

IPC: B29C45/14 ,  C25D1/10 ,  C25D3/12 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供了一种通过镍复合电铸模芯注塑成型制备微流控芯片的方法，包括如下步骤：S1:制备硅母模和复合电铸液；S2:将所述硅母模经真空镀膜喷金导电化处理；S3:将喷金导电化处理的硅母模放置于所述复合电铸液中进行模芯电铸，再经清洗和干燥，得到镍复合电铸模芯；S4:将所述镍复合电铸模芯经注塑成型充填、保压、冷却和脱模过程，通过基片与盖片键合后得到可用于化学检测和分析的微流控芯片；所述复合电铸液是通过在纯镍电铸液中溶解阳离子表面活性剂，添加低表面能材料，通过磁力搅拌分散后获得。本发明通过镍复合电铸模芯注塑成型制备微流控芯片可以实现高质量、大批量、低成本制造。

公开(公告)号：CN114536652B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202210170978.7

申请日：2022-02-23

Applicant: 中南大学

Inventor： 翁灿 ,  王宜磊 ,  孙慧杰 ,  强军 ,  蒋炳炎

IPC: B29C45/14 ,  C25D1/10 ,  C25D3/12 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供了一种通过镍复合电铸模芯注塑成型制备微流控芯片的方法，包括如下步骤：S1:制备硅母模和复合电铸液；S2:将所述硅母模经真空镀膜喷金导电化处理；S3:将喷金导电化处理的硅母模放置于所述复合电铸液中进行模芯电铸，再经清洗和干燥，得到镍复合电铸模芯；S4:将所述镍复合电铸模芯经注塑成型充填、保压、冷却和脱模过程，通过基片与盖片键合后得到可用于化学检测和分析的微流控芯片；所述复合电铸液是通过在纯镍电铸液中溶解阳离子表面活性剂，添加低表面能材料，通过磁力搅拌分散后获得。本发明通过镍复合电铸模芯注塑成型制备微流控芯片可以实现高质量、大批量、低成本制造。