公开(公告)号：CN101527271A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910043139.3

申请日：2009-04-17

Applicant: 中南大学

Inventor： 唐华平 ,  杜磊 ,  姜永正 ,  郝长千

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种使用锥面焊盘进行热超声倒装焊的芯片封装方法，将热超声倒装焊所使用基板上的传统平面焊盘改为锥面，将焊盘方向及超声波作用方向进行整体转换。这样，超声波就可沿纵向，即基板法向作用，改变了以往横向热超声焊接的方式。这一焊接工艺的采用克服了横向焊接方式存在的平行问题，进一步提高了芯片的焊接合格率，并简化了焊接工具的设计要求，使焊接过程中压力施加更加均匀，芯片夹持更加牢靠，焊接更加稳定。