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公开(公告)号：CN111451635B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010388218.4
申请日：2020-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种用于BOX光器件的波分组件的光斑耦合焊接设备，包括夹持发光组件的上夹具、夹持波分组件的下夹具、耦合检测装置以及进行激光焊接的多组焊接装置，上夹具和下夹具分别通过上夹具运动平台与下夹具运动平台配合，完成发光组件与波分组件的耦合过程，并通过耦合检测装置进行光斑检测，下夹具上设置有一调节环顶紧夹具，将调节环顶紧在发光器外部，防止调节环在耦合过程中移位。本发明采用光斑耦合的方式完成发光组件与盒型波分组件的耦合焊接封装过程，由调节环顶紧夹具使调节环在耦合过程中保持与发光器的同步运动，以便在耦合对准后直接进行激光穿透焊，有效提升了耦合精度和封装质量。
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公开(公告)号：CN111451635A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010388218.4
申请日：2020-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种用于BOX光器件的波分组件的光斑耦合焊接设备，包括夹持发光组件的上夹具、夹持波分组件的下夹具、耦合检测装置以及进行激光焊接的多组焊接装置，上夹具和下夹具分别通过上夹具运动平台与下夹具运动平台配合，完成发光组件与波分组件的耦合过程，并通过耦合检测装置进行光斑检测，下夹具上设置有一调节环顶紧夹具，将调节环顶紧在发光器外部，防止调节环在耦合过程中移位。本发明采用光斑耦合的方式完成发光组件与盒型波分组件的耦合焊接封装过程，由调节环顶紧夹具使调节环在耦合过程中保持与发光器的同步运动，以便在耦合对准后直接进行激光穿透焊，有效提升了耦合精度和封装质量。
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