公开(公告)号：CN111081665A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911056483.6

申请日：2019-10-31

Applicant: 中南大学 ,  长沙安牧泉智能科技有限公司

Inventor： 朱文辉 ,  唐楚 ,  李方

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于多热源器件散热的装置，本发明散热的装置包括基板、多热源器件及散热件，热源器件封装在基板内，多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件散热采用散热件，散热件设置于热源器件与基板之间，散热件为微流道散热装置或/和液冷散热装置；本发明解决了现有多热源器件不能均匀发热及现有散热装置不能对具有不同热流密度电子器件进行均匀散热的问题。

公开(公告)号：CN108400121A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810041307.4

申请日：2018-01-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 朱文辉 ,  李方 ,  何虎 ,  郑广

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了高热流密度电子元器件散热冷却领域的一种用于高热流密度芯片的散热装置，包括散热风扇、微型泵、散热热沉、温度传感器以及芯片，散热热沉上设置有液体注入口和液体流出口，微型泵上设置有液体回流入口和液体回流出口，液体注入口与液体回流出口通过软管连接，液体流出口与液体回流入口通过软管连接，散热热沉固定于芯片上方且与芯片接触以吸收芯片工作产生的热量，散热风扇固定于散热热沉上方，温度传感器的上接触片和下接触片分别设置于散热热沉上表面和下表面以获取散热热沉上下表面的温度差，芯片与温度传感器、散热风扇以及微型泵连接以用于在获取到不同温度差对应的热流密度时发送不同的控制信号。

公开(公告)号：CN210668346U

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201921859357.X

申请日：2019-10-31

Applicant: 中南大学 ,  长沙安牧泉智能科技有限公司

Inventor： 朱文辉 ,  唐楚 ,  李方

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/427

Abstract: 本实用新型涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于多热源器件散热的装置，本实用新型散热的装置包括基板、多热源器件及散热件，热源器件封装在基板内，多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件散热采用散热件，散热件设置于热源器件与基板之间，散热件为微流道散热装置或/和液冷散热装置；本实用新型解决了现有多热源器件不能均匀发热及现有散热装置不能对具有不同热流密度电子器件进行均匀散热的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利