与4J29可伐合金封接用微晶玻璃材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN101152973B

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN200610032335.7

    申请日:2006-09-28

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 与4J29可伐合金封接用微晶玻璃材料,其组成为Li2O-ZnO-Al2O3-SiO2,晶核剂为P2O5,澄清剂为Sb2O3,按配比将原料混和,制成均匀的配合料,将配合料放入刚玉坩锅内,在高温电炉中于1350℃~1400℃熔融保温3小时后,浇注成形,在520℃左右保温退火1个小时,最后进行微晶化热处理。本发明利用热性能互补原理,通过基础玻璃的组成设计和晶化工艺,使基础玻璃中析出具有低热膨胀系数或负热膨胀系数的Li2Al2Si3O10主晶相,本发明通过加入少量P2O5作晶核剂,对基础玻璃进行微晶化处理时,先析出βII/—LZS晶体,再析出大量Li2Al2Si3O10晶相,获得的微晶玻璃由大量细小枝晶相互连接构成网络,从而使微晶玻璃具有较高的机械强度。

    与4J29可伐合金封接用微晶玻璃材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN101152973A

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200610032335.7

    申请日:2006-09-28

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 与4J29可伐合金封接用微晶玻璃材料,其组成为Li2O-ZnO-Al2O3-SiO2,晶核剂为P2O5,澄清剂为Sb2O3,按配比将原料混和,制成均匀的配合料,将配合料放入刚玉坩锅内,在高温电炉中于1350℃~1400℃熔融保温3小时后,浇注成形,在520℃左右保温退火1个小时,最后进行微晶化热处理。本发明利用热性能互补原理,通过基础玻璃的组成设计和晶化工艺,使基础玻璃中析出具有低热膨胀系数或负热膨胀系数的Li2Al2Si3O10主晶相,本发明通过加入少量P2O5作晶核剂,对基础玻璃进行微晶化处理时,先析出βII′-LZS晶体,再析出大量Li2Al2Si3O10晶相,获得的微晶玻璃由大量细小枝晶相互连接构成网络,从而使微晶玻璃具有较高的机械强度。

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