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公开(公告)号：CN100561757C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200510095802.6
申请日：2005-08-15
Applicant: 中华电信股份有限公司
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 一种提高光电元件及其阵列光学耦合容忍度的封装方法，其通过光电元件芯片上定位和固定用的微球透镜嵌座(Micro ball-lenssocket)，将聚焦用的微球透镜置于该嵌座上达到提升耦合误差容忍度的目的；该微球透镜嵌座是芯片制作过程中所形成，其中心对应于光电元件芯片的光耦合或输出中心，通过重力的牵引，微球透镜可放置于嵌座上后自动镶入嵌座中，达成光轴的自我对准，另通过此微球透镜嵌座侧壁保留的间隙，可提供固定及折射率匹配的光学胶循此间隙填入微球透镜与光电元件的耦合接口，提高光学耦合效率并提高整合稳定度，此整合一微球透镜的光电元件利于后续封装时采用被动封装方法，在无特性监测、不倚赖光学对准的状况下，达到高效率的光学耦合。
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公开(公告)号：CN1731230A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200510091899.3
申请日：2005-08-15
Applicant: 中华电信股份有限公司
Abstract: 一种提高光电元件耦合容忍度的方法，其通过半导体制作工艺，如微影、沉积、镀着、蚀刻等，在光电元件晶粒上形成一定位及固定用之微球透镜嵌座(Micro Ball－lens Socket)，嵌座中心对应光电元件晶粒的光耦合或输出中心；将微球透镜嵌入晶粒上之微球透镜嵌座后，微球透镜即自动对准晶粒的光耦合或输出中心；通过整合适当之微球透镜，光电元件的后续封装光学耦合容忍度可扩大数倍，甚至可在无特性监测、不倚赖光学对准之状况下，完成光学耦合，达到高精度被动封装的目的。
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公开(公告)号：CN1832209A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200510095802.6
申请日：2005-08-15
Applicant: 中华电信股份有限公司
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 一种提高光电元件耦合容忍度的封装方法，其通过光电元件晶粒上定位和固定用的微球透镜嵌座(Micro ball－lens socket)，将聚焦用的微球透镜置于该嵌座上达到提升耦合误差容忍度的目的；该微球透镜嵌座是晶粒制作过程中所形成，其中心对应于光电元件晶粒的光耦合或输出中心，通过重力的牵引，微球透镜可放置于嵌座上后自动镶入嵌座中，达成光轴的自我对准，另通过此微球透镜嵌座侧壁保留的间隙，可提供固定及折射率匹配的光学胶循此间隙填入微球透镜与光电元件的耦合接口，提高光学耦合效率并提高整合稳定度，此整合一微球透镜的光电元件利于后续封装时采用被动封装方法，在无特性监测、不倚赖光学对准的状况下，达到高效率的光学耦合。
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公开(公告)号：CN1713001A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510085684.0
申请日：2005-07-26
Applicant: 中华电信股份有限公司
IPC: G02B3/06
Abstract: 一种可整合于微光学或微光电系统的站立式微透镜及其制作方法，是利用微影制程形成的高分子材质柱状结构，将柱状结构顶端浸入均匀混合的液态高分子溶液中(如光阻、聚亚酰胺Polyimide等)，该液态高分子吸附于柱状结构物顶端，该附着于柱状结构顶端上的液态高分子，因表面张力内聚，其横截面呈弦圆状，通过热处理去除溶剂及固化后，即可作为微光学系统中的微透镜组件；通过高分子材质的选用，此站立式微透镜可由单一材质或由复合材质所构成。
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