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公开(公告)号：CN107498061A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710496369.X
申请日：2017-06-26
Applicant: 中北大学
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F9/24 , B22F1/025 , B22F3/1055 , B22F9/04 , B22F2009/043 , B33Y70/00
Abstract: 本发明公开了一种用于选择性激光熔化成形的石墨烯铝基复合粉末制备方法，涉及金属基复合材料的领域；技术方案为采用有机铝化学还原法对石墨烯表面进行镀铝，并与AlSi10Mg合金粉进行真空球磨法，制备分布均匀的石墨烯铝基复合粉末；制成的石墨烯铝基复合粉末能够使石墨烯在铝合金粉中均匀分布，同时避免石墨烯的氧化，具有纯度高、球形度好、粒径小、粒径分布范围窄的特点，能很好的应用于选择性激光熔化石墨烯/铝基复合材料的成形过程，并提高过程的稳定性及制件组织性能。
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公开(公告)号：CN107498061B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201710496369.X
申请日：2017-06-26
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种用于选择性激光熔化成形的石墨烯铝基复合粉末制备方法，涉及金属基复合材料的领域；技术方案为采用有机铝化学还原法对石墨烯表面进行镀铝，并与AlSi10Mg合金粉进行真空球磨法，制备分布均匀的石墨烯铝基复合粉末；制成的石墨烯铝基复合粉末能够使石墨烯在铝合金粉中均匀分布，同时避免石墨烯的氧化，具有纯度高、球形度好、粒径小、粒径分布范围窄的特点，能很好的应用于选择性激光熔化石墨烯/铝基复合材料的成形过程，并提高过程的稳定性及制件组织性能。
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公开(公告)号：CN106747198A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710018126.5
申请日：2017-01-11
Applicant: 中北大学
IPC: C04B28/14 , C04B38/00 , B33Y70/00 , B33Y10/00 , B28B1/00 , B28B17/02 , B28B11/24 , C04B24/38 , C04B16/04
CPC classification number: C04B28/146 , B28B1/001 , B28B11/243 , B28B17/023 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , C04B2201/50 , C04B24/38 , C04B16/04 , C04B14/066 , C04B22/124 , C04B38/00 , C04B22/12
Abstract: 本发明公开了一种三维打印用快速成型材料，由改性石膏基粉末材料及用于使粉末材料成型的水性粘结剂两种组分构成，所述改性石膏基粉末材料由70～85%石膏粉、5～15%多糖凝胶颗粒、5～10%海藻酸钠和0.5～5%添加剂组成，水性粘结剂为含有高价阳离子的水溶液。本发明的三维打印用快速成型材料硬化速度快、成型精度高，制成的打印制件抗压强度高、耐水性好，可以在医疗模型制作、工业模具制造、建筑设计等领域获得应用。
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公开(公告)号：CN107745549A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710828680.X
申请日：2017-09-14
Applicant: 中北大学
CPC classification number: B32B15/043 , B32B3/08
Abstract: 本发明公开了一种增材制造内置电路金属复合板的方法，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路直接写入金属复合板，将电路与金属复合板同时制备，制成一体的增材制造内置电路金属复合板的方法；解决该技术问题采用的技术方案为：一种增材制造内置电路金属复合板的方法，通过在金属箔材中提前切割出设定好的电路路径，将金属箔材通过超声波固结成形，然后在电路路径中依次填充绝缘材料、导电材料、绝缘材料，将电路与金属复合板制备为一体；本发明可广泛应用于增材制造领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107613650B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201710828007.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了增材制造内置电路复合金属板的装置，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路与金属复合板做成一体，同时制备电路与金属复合板，降低制备成本，提高成形效率的装置；解决该技术问题采用的技术方案为：增材制造内置电路复合金属板的装置，包括底板，底板上设置有成形模块，成形模块上设置有滑轨，滑轨上方从左到右依次设置有金属复合板制备模块、电路板绝缘材料制备模块、电路板导电材料制备模块，金属复合板制备模块上设置有切削刀具，电路板绝缘材料制备模块上设置有电热喷头送丝装置，电路板导电材料制备模块上设置有喷墨装置；本发明可广泛应用于增材制造领域。
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公开(公告)号：CN107745549B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201710828680.X
申请日：2017-09-14
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种增材制造内置电路金属复合板的方法，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路直接写入金属复合板，将电路与金属复合板同时制备，制成一体的增材制造内置电路金属复合板的方法；解决该技术问题采用的技术方案为：一种增材制造内置电路金属复合板的方法，通过在金属箔材中提前切割出设定好的电路路径，将金属箔材通过超声波固结成形，然后在电路路径中依次填充绝缘材料、导电材料、绝缘材料，将电路与金属复合板制备为一体；本发明可广泛应用于增材制造领域。
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公开(公告)号：CN106747198B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201710018126.5
申请日：2017-01-11
Applicant: 中北大学
IPC: C04B28/14 , C04B38/00 , B33Y70/00 , B33Y10/00 , B28B1/00 , B28B17/02 , B28B11/24 , C04B24/38 , C04B16/04
Abstract: 本发明公开了一种三维打印用快速成型材料，由改性石膏基粉末材料及用于使粉末材料成型的水性粘结剂两种组分构成，所述改性石膏基粉末材料由70～85%石膏粉、5～15%多糖凝胶颗粒、5～10%海藻酸钠和0.5～5%添加剂组成，水性粘结剂为含有高价阳离子的水溶液。本发明的三维打印用快速成型材料硬化速度快、成型精度高，制成的打印制件抗压强度高、耐水性好，可以在医疗模型制作、工业模具制造、建筑设计等领域获得应用。
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公开(公告)号：CN107613650A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710828007.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了增材制造内置电路复合金属板的装置，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路与金属复合板做成一体，同时制备电路与金属复合板，降低制备成本，提高成形效率的装置；解决该技术问题采用的技术方案为：增材制造内置电路复合金属板的装置，包括底板，底板上设置有成形模块，成形模块上设置有滑轨，滑轨上方从左到右依次设置有金属复合板制备模块、电路板绝缘材料制备模块、电路板导电材料制备模块，金属复合板制备模块上设置有切削刀具，电路板绝缘材料制备模块上设置有电热喷头送丝装置，电路板导电材料制备模块上设置有喷墨装置；本发明可广泛应用于增材制造领域。
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公开(公告)号：CN207184945U
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201721178658.7
申请日：2017-09-14
Applicant: 中北大学
Abstract: 本实用新型公开了一种增材制造内置电路复合金属板的装置，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路与金属复合板做成一体，同时制备电路与金属复合板，降低制备成本，提高成形效率的装置；解决该技术问题采用的技术方案为：一种增材制造内置电路复合金属板的装置，包括底板，底板上设置有成形模块，成形模块上设置有滑轨，滑轨上方从左到右依次设置有金属复合板制备模块、电路板绝缘材料制备模块、电路板导电材料制备模块，金属复合板制备模块上设置有切削刀具，电路板绝缘材料制备模块上设置有电热喷头送丝装置，电路板导电材料制备模块上设置有喷墨装置；本实用新型可广泛应用于增材制造领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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