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公开(公告)号：CN109164272A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811249318.8
申请日：2018-10-25
Inventor： 石云波 , 刘俊 , 唐军 , 曹慧亮 , 白桦 , 李杰 , 赵锐 , 高晋阳 , 郭涛 , 李飞 , 赵思晗 , 赵永祺 , 王彦林 , 焦静静 , 张英杰 , 寇志伟 , 许鑫
IPC: G01P15/02
Abstract: 本发明涉及MEMS谐振式加速度传感器，具体为推拉全差动式单轴硅微谐振式加速度计，解决现有MEMS谐振式加速度传感器的结构冗余问题，方案：包括外边框，外边框内设有质量块，质量块上镂空有连接梁、DETF谐振器、固定锚点和杠杆机构，连接梁与对称轴垂直，DETF谐振器、固定锚点、杠杆机构沿对称中心对称。优点：结构设计巧妙，通过杠杆使作用在谐振器上的力相等，不会由于结构加工误差导致杠杆机构输出的力的大小不一致；此结构不仅实现频率上的差分输出，而且实现杠杆机构放大惯性力上的差分输出，用两组分离的一级杠杆同时作用连接梁使其一侧受到拉应力，另一侧受到压应力，有效实现了连接梁上驱动力的放大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115967442A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211556583.7
申请日：2022-12-06
Applicant: 中北大学
IPC: H04B10/2507 , H01S3/067 , H01S3/30 , H04B10/516 , H04B10/50
Abstract: 本发明涉及光纤通信与微波光子学技术领域，现有的可调谐双通带微波光子滤波器通带稳定性差，不能满足实际的应用需求；本发明提供一种布里渊光纤激光窄带可调双通带微波光子滤波器，通过可调谐激光源与强度调制器生成双音泵浦光激发布里渊，结合布里渊光纤振荡器和级联法布里‑珀罗腔，将布里渊增益谱压窄至kHz量级，同时利用两个环形腔不同的周期共振频率，有效抑制边模，滤出所需的频带信号；此外，通过改变泵浦光波长同步地调谐滤波器两个通带的中心频率，同时控制信号发生器的输出频率来改变两个通带之间的频率间隔，最终实现窄线宽可调谐双通带微波光子滤波器。
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公开(公告)号：CN115267974A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210998053.1
申请日：2022-08-19
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及微波光子信号处理领域，公开了一种基于布里渊光纤激光器的窄带可调谐微波光子滤波器，窄线宽连续波光纤激光器Ⅰ依次连接偏振控制器Ⅰ、相位调制器、环形腔Ⅰ；窄线宽连续波光纤激光器Ⅱ依次连接偏振控制器Ⅱ、掺铒光纤放大器、环形腔Ⅰ，环形腔Ⅰ连接光电探测器、矢量网络分析仪、相位调制器。本发明提出将窄线宽双环布里渊激光器与微波光子滤波结构设计相结合，利用布里渊光纤激光器有效压窄受激布里渊散射增益谱的特性来实现窄带滤波，解决现有微波光子滤波器实现亚kHz量级单通带滤波技术难题，此外，采用双波长结构，分别提供调制光与布里渊泵浦光，通过改变调制光波长调谐滤波器通带中心频率，最终实现窄带可调谐微波光子滤波器。
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公开(公告)号：CN109813931B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910072513.6
申请日：2019-01-25
Applicant: 中北大学
Inventor： 石云波 , 刘俊 , 唐军 , 曹慧亮 , 焦静静 , 郭涛 , 高晋阳 , 李杰 , 张晓明 , 马宗敏 , 赵永祺 , 赵思晗 , 许鑫 , 李飞 , 王彦林 , 张英杰 , 米振国 , 张婕 , 刘玉
IPC: G01P15/00
Abstract: 本发明涉及传感器芯片封装结构，具体涉及一种高量程加速度传感器陶瓷硅陶瓷三层无引线封装结构；包括一层为一面可接地钎焊的低温共烧陶瓷片，不可钎焊面采用阳极键合技术，实现熟瓷片与敏感结构背面键合，敏感结构正面也采用阳极键合与三层熟瓷片键合，第一层为一片和传感器框架面积一样的低温共烧陶瓷框架，同时通过激光打孔、浆料填孔实现敏感结构的PAD点与第二层电路相连；第二层通过浆料印刷，实现电路转接功能，将信号传输至熟瓷片第三层，即封装结构顶层；封装结构顶层印刷上可钎焊浆料，由此可以通过钎焊将熟瓷片与输出电线相连；本发明使封装结构面积最小化，实现了加速度传感器无引线封装，极大的提高了传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN109813931A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910072513.6
申请日：2019-01-25
Applicant: 中北大学
Inventor： 石云波 , 刘俊 , 唐军 , 曹慧亮 , 焦静静 , 郭涛 , 高晋阳 , 李杰 , 张晓明 , 马宗敏 , 赵永祺 , 赵思晗 , 许鑫 , 李飞 , 王彦林 , 张英杰 , 米振国 , 张婕 , 刘玉
IPC: G01P15/00
Abstract: 本发明涉及传感器芯片封装结构，具体涉及一种高量程加速度传感器陶瓷硅陶瓷三层无引线封装结构；包括一层为一面可接地钎焊的低温共烧陶瓷片，不可钎焊面采用阳极键合技术，实现熟瓷片与敏感结构背面键合，敏感结构正面也采用阳极键合与三层熟瓷片键合，第一层为一片和传感器框架面积一样的低温共烧陶瓷框架，同时通过激光打孔、浆料填孔实现敏感结构的PAD点与第二层电路相连；第二层通过浆料印刷，实现电路转接功能，将信号传输至熟瓷片第三层，即封装结构顶层；封装结构顶层印刷上可钎焊浆料，由此可以通过钎焊将熟瓷片与输出电线相连；本发明使封装结构面积最小化，实现了加速度传感器无引线封装，极大的提高了传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN109164272B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811249318.8
申请日：2018-10-25
Inventor： 石云波 , 刘俊 , 唐军 , 曹慧亮 , 白桦 , 李杰 , 赵锐 , 高晋阳 , 郭涛 , 李飞 , 赵思晗 , 赵永祺 , 王彦林 , 焦静静 , 张英杰 , 寇志伟 , 许鑫
IPC: G01P15/02
Abstract: 本发明涉及MEMS谐振式加速度传感器，具体为推拉全差动式单轴硅微谐振式加速度计，解决现有MEMS谐振式加速度传感器的结构冗余问题，方案：包括外边框，外边框内设有质量块，质量块上镂空有连接梁、DETF谐振器、固定锚点和杠杆机构，连接梁与对称轴垂直，DETF谐振器、固定锚点、杠杆机构沿对称中心对称。优点：结构设计巧妙，通过杠杆使作用在谐振器上的力相等，不会由于结构加工误差导致杠杆机构输出的力的大小不一致；此结构不仅实现频率上的差分输出，而且实现杠杆机构放大惯性力上的差分输出，用两组分离的一级杠杆同时作用连接梁使其一侧受到拉应力，另一侧受到压应力，有效实现了连接梁上驱动力的放大。
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