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公开(公告)号：CN118327274A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410763724.5
申请日：2024-06-14
Applicant: 山西三建集团有限公司 , 中北大学 , 兴泰建设集团有限公司
Abstract: 本发明公开了一种施工爬架，涉及爬架技术领域，包括立柱，所述立柱之间安装有输送弯曲组件，所述输送弯曲组件包括走道板，相邻所述立柱之间安装有走道板，相邻所述走道板相对的一端底面开设有弯曲槽，所述弯曲槽内部活动安装有扇形支撑板，所述扇形支撑板顶面圆心位置处焊接有转轴，本发明可根据建筑安装面的弧度改变走道板之间的夹角以配合不同的建筑，无论平面还是弧面或是转角位置，均可提供良好的安装效果，以减小爬架和建筑物外侧之间的间隙，方便后续爬架的上升下降以及安装拆卸，提高使用的安全性和便捷性，可将托框内的物料抬升，方便输送物料，无需人工搬运，进一步提高爬架使用的便捷性。
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公开(公告)号：CN118327274B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410763724.5
申请日：2024-06-14
Applicant: 山西三建集团有限公司 , 中北大学 , 兴泰建设集团有限公司
Abstract: 本发明公开了一种施工爬架，涉及爬架技术领域，包括立柱，所述立柱之间安装有输送弯曲组件，所述输送弯曲组件包括走道板，相邻所述立柱之间安装有走道板，相邻所述走道板相对的一端底面开设有弯曲槽，所述弯曲槽内部活动安装有扇形支撑板，所述扇形支撑板顶面圆心位置处焊接有转轴，本发明可根据建筑安装面的弧度改变走道板之间的夹角以配合不同的建筑，无论平面还是弧面或是转角位置，均可提供良好的安装效果，以减小爬架和建筑物外侧之间的间隙，方便后续爬架的上升下降以及安装拆卸，提高使用的安全性和便捷性，可将托框内的物料抬升，方便输送物料，无需人工搬运，进一步提高爬架使用的便捷性。
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公开(公告)号：CN109813931B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910072513.6
申请日：2019-01-25
Applicant: 中北大学
Inventor： 石云波 , 刘俊 , 唐军 , 曹慧亮 , 焦静静 , 郭涛 , 高晋阳 , 李杰 , 张晓明 , 马宗敏 , 赵永祺 , 赵思晗 , 许鑫 , 李飞 , 王彦林 , 张英杰 , 米振国 , 张婕 , 刘玉
IPC: G01P15/00
Abstract: 本发明涉及传感器芯片封装结构，具体涉及一种高量程加速度传感器陶瓷硅陶瓷三层无引线封装结构；包括一层为一面可接地钎焊的低温共烧陶瓷片，不可钎焊面采用阳极键合技术，实现熟瓷片与敏感结构背面键合，敏感结构正面也采用阳极键合与三层熟瓷片键合，第一层为一片和传感器框架面积一样的低温共烧陶瓷框架，同时通过激光打孔、浆料填孔实现敏感结构的PAD点与第二层电路相连；第二层通过浆料印刷，实现电路转接功能，将信号传输至熟瓷片第三层，即封装结构顶层；封装结构顶层印刷上可钎焊浆料，由此可以通过钎焊将熟瓷片与输出电线相连；本发明使封装结构面积最小化，实现了加速度传感器无引线封装，极大的提高了传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN109813931A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910072513.6
申请日：2019-01-25
Applicant: 中北大学
Inventor： 石云波 , 刘俊 , 唐军 , 曹慧亮 , 焦静静 , 郭涛 , 高晋阳 , 李杰 , 张晓明 , 马宗敏 , 赵永祺 , 赵思晗 , 许鑫 , 李飞 , 王彦林 , 张英杰 , 米振国 , 张婕 , 刘玉
IPC: G01P15/00
Abstract: 本发明涉及传感器芯片封装结构，具体涉及一种高量程加速度传感器陶瓷硅陶瓷三层无引线封装结构；包括一层为一面可接地钎焊的低温共烧陶瓷片，不可钎焊面采用阳极键合技术，实现熟瓷片与敏感结构背面键合，敏感结构正面也采用阳极键合与三层熟瓷片键合，第一层为一片和传感器框架面积一样的低温共烧陶瓷框架，同时通过激光打孔、浆料填孔实现敏感结构的PAD点与第二层电路相连；第二层通过浆料印刷，实现电路转接功能，将信号传输至熟瓷片第三层，即封装结构顶层；封装结构顶层印刷上可钎焊浆料，由此可以通过钎焊将熟瓷片与输出电线相连；本发明使封装结构面积最小化，实现了加速度传感器无引线封装，极大的提高了传感器的可靠性。
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